本文向你介绍关于什么是人工智能（AI）云平台？AI 云平台的发展前景怎么样？什么是人工智能数据平台？人工智能是计算机通过学习做出类似人类决策的过程，需要大量数据。人工智能数据平台是用于摄取、处理和分析...
夏季SiP China上海站
随着5G、人工智能技术的商用，系统级封装（SiP）因其高性能、低功耗、小型化的优势迎来了行业高速发展期，可以看到在SiP设计、EDA、封装测试和设备材料方面取得了许多进步...
![[原创] 汽车芯片赛道已定，本土企业“如何发车”？](https://fastonetech.com/zb_users/cache/ly_autoimg/m/MTkwNDM.jpg "[原创] 汽车芯片赛道已定，本土企业“如何发车”？")
如果说最近一段时间半导体行业的大事，除了贸易战和疫情锁国关厂之外，当属汽车缺芯了。一颗小小的芯片掐住了汽车产业的脖子，让全球各大汽车厂商挠头叫苦，纷纷陷入停产。“缺芯”风波是危也是机，在某种程度上它更...
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拜登：美国将再次引领世界
在半导体峰会上，总统乔·拜登（Joe Biden）表示，美国将在半导体领域进行“积极投资”，并准备“再次引领世界”。
拜登在周一下午...
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三星和索尼的图像传感器差距进一步缩小
据BusinessKorea报道，根据市场研究公司Omdia的数据，在2019年第三季度，三星电子在全球图像传感器市场拥...
如果要选半导体行里最荷尔蒙flag，跑不掉“有Fab才是真男人”，这几乎与有房才能娶老婆同一个逻辑，也一样地深入人心。目前产能紧张的大行情，更是刺激了Fabless做“真男人”的雄心，以至于 “没有个...
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1,000 个步骤， 70 个地区
更快的周转...
（ChinaZ.com）7月8日消息:据Strategy Analytics近期发布的研究报告指出，2022年Q1全球智能手机内存市场收益为115亿美元。三星在智能手机内存市场（DRAM&NAND）稳...
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ASML分享光刻机最新路线图，1.5nm指日可待
深紫外
EUV（0.33NA）
High-NA EUV（0.55NA）...
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The agency is "continually reviewing circumstances to determi...
目前，全球半导体封装的主流已经进入高密度系统级封装时代，SiP，PoP，Hybrid等主要封装技术已大规模生产，部分高端封装技术已向Chiplet产品应用发展。SiP和3D是封装未来重要的发展趋势，但...
