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瑞萨300毫米晶圆厂失火,汽车芯片供应雪上加霜
日本瑞萨电子位于茨城县日之谷的N3大楼(300毫米线)于2021年3月19日凌晨2:47发生了大火。2021年3月19日上午8:12,大火被扑灭。 今年得克萨斯州电网的崩溃使情况变得更糟。最大的汽车芯...
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瑞萨对晶圆厂火灾的最新回应:暂停N3的生产
燃烧面积约为600平方米,约为N3大楼( 300 mm 生产线 )的洁净室面积(12,000平方米)的5%。 被烧毁的制造设备为11台,约占N3大楼( 300 mm 生产线 )制造设备的2%。 N3大...
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美国晶这家特别的代工巨头将上市
来源:内容来自半导体行业观察综合,谢谢。 带你了解一家不一样的晶圆代工厂 Oxbow 受到美国政府青睐 技术特色 制程工艺 业务拓展 美国扶持特种工艺代工厂带来的启示...
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英特尔发布IDM 2.0战略:7nm、两座晶圆厂和晶圆代工等
来源:内容由半导体行业观察(ID:icbank)编译自「anandtech」,谢谢。 我们保持工厂:请不要再问了 IDM 2.0:建厂,扩展和生产 斥资200亿美元,建立两座7nm工厂 于第三方晶圆代...
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[原创] 潜力无限的氧化镓
来源:内容由半导体行业观察(ID:icbank)编译自「 IEEE 」,谢谢。 插图:IEEE Spectrum资料来源:Gregg H. Jessen等人在“第75届年度设备研究会议(DRC)”上发...
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晶体管的未来,靠二维材料了?
来源:内容来自半导体行业观察(ID:icbank)编译自 「IMEC」 ,谢谢。 2D材料具有卓越的性能 基于2D的晶体管有望实现最终的栅极长度缩放 2D材料可用于构建紧凑的back-end-of-l...
