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台积电3nm良率未达预期？三星问题更棘手！
来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank） 编译自tomshardware ，谢谢。 AMD 的路线图遇到挑战 台积电与三星 韩媒：三星晶圆代工专利IP 落后台积电...
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美国人开始担忧，建晶圆厂会会导致水枯竭
来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank） 编译自azcentral ，谢谢。 为台积电供水 半导体的关键：水循环利用 与家庭、农场使用的相比如何 如果水是一种投资，我们会得到回报...
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AMD：不为人知的真相
来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank） 编译自seekingalpha ，谢谢 每个节点所需新设备的折旧费用急剧上升; 由于频繁发布产品，不同产品的收益周期减少; 如果不能及时控制收益率，营...
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一种新型的激光雷达，分辨率创记录
来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank） 编译自 allaboutcircuit ，谢谢。 FPSA 激光雷达 FPSA LiDAR 挑战 伯克利的 MEMS FPSA LiDAR 方法...
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2nm之后，铜互联何去何从？
来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank） 编译自SE ，谢谢。 EUV 和 BEOL 图案化 通孔优化 图 1：在这种自组装单层 (SAM) 工艺中，在阻挡层和铜seed的 ALD 期间，薄膜...
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Hyperic 5.8.4 中英版发布,增加支持OpenStack
VMware 发布 Hyperic 5.8.4，铸锐科技重新编译构建 Hyperic 5.8.4 中文版。 在 Hyperic 5.8.2.1 基础上，主要增强内容： 增加支持.net 4.5.x；增...
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一文看懂BLE Mesh
来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank） 编译自allabourcircuit ，谢谢。 BLE网状网络 扩展 BLE 应用范围 我们需要新的 Mesh 协议吗？ 蓝牙Mesh的一些独特优势...
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二手半导体设备，价格继续大涨
来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank） 编译自日经 ，谢谢。 半导体设备公司：订单暴涨，供不应求 在Onsemi制造工厂的受控光环境中的制造操作人员。黄色的光是用来防止感光材料在短波长的光下...
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3nm后的晶体管选择
来源：内容 编译自 imec ，谢谢。 从FinFET转移到纳米片制程的 考量因素 关键的制程模块 叉型片登场 纳米片系列的长跑选手：CFET架构 单片式CFET：成本低，但垂直整合制程复杂 序列式C...
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