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发布三款芯片，三星杀入汽车战局
来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank） 编译自allaboutcircuit ，谢谢。 Exynos Auto T5123 Exynos Auto V7 三星的 S2VPS01...
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ASML 火灾可能会扰乱 EUV 设备供应
来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank） 编译自tomshardware ，谢谢。 一个200平方米的火…… 可能会扰乱下一代芯片的供应 唯一供应商...
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More than Moore的探索
来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank） 编译自porsche ，谢谢。 简单的缩放达到了极限 GAAFET晶体管 目前还没有明确的新型晶体管 新型芯片和计算机架构 存内计算 MOSFET,...
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高通和联发科慌了吗？
来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank） 编译自digital trend ，谢谢。 三星和华为制造芯片已有一段时间了 苹果助长了定制芯片的热度 Google Tensor 启发了其他制造商...
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台积电今年资本支出大增，最高至440亿美元
来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank） 编译自 tomshardware ，谢谢。 准备 N3 量产 领先节点占收入的 50% 更多前沿节点订单接踵而至 总结...
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