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芯片产业生死攸关 吴超委员呼吁重点支持“中国芯”
近年来，我国虽然涌现出中芯国际、华力、武汉新芯、展讯、海思等一批具有相当水平的集成电路设计与制造企业，但集成电路产业从产业规模、技术水平、市场份额等方面都与国际先进水平有较大差距。我国是世界上最大的芯...
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华大九天•华润上华携手支持北京大学生集成电路设计大赛
主办方北京电子学会力求将大赛办成一届着眼行业实际需求、满足企业与高校间合作需要、为学生开创实践及就业新平台的特色竞赛，有效选拔微电子行业高级人才的权威性竞赛。 目前，国内开设微电子相关专业的高校所使用...
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同方国芯IC卡芯片率先获得认证 开启新纪元
2012年6月，全国金融IC卡工作座谈会上提出工商银行、建设银行、农业银行、中国银行、交通银行、邮政储蓄银行和招商银行(600036,股吧)等七家银行的金融IC卡发放量占2012年新增发卡量的15%;...
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中国IC产业有能力抗衡先进技术走向雄起之路
中国IC业与国际水平存在技术鸿沟吗?存在多大差距，是否可能弥补，如何弥补?这是当前IC界经常谈起的一个话题。然而，中国IC业与国际先进水平之间真的存在无力追赶的技术鸿沟吗?如果仔细分析，或会得出不一样...
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东莞IC产业聚集地：松山湖将打造“芯”聚点
借助台湾高科技园这个创新平台，松山湖将进一步吸引优质IC设计企业进驻，全力打造“珠三角IC硅谷”，未来打造成为中国的“芯”聚点。 产业集聚效应初显 珠三角地区是中国的电子信息集聚地，是全国90%进口I...
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国内IC设计变局：内外力结合图产业大发展
向好之余仍面临同质化等问题 竞争力有待提高、主流产品游离于国际主战场之外现状没有根本扭转、产品同质化严重等问题凸显。 中国IC业已驶在疾驰的道路上。华登国际董事总经理黄庆也指出，未来全球半导体业成长率...
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硬件仿真器成IC设计新宠 三大EDA公司竞争
验证测试面临挑战 现代大规模集成电路设计密度越来越高，更加快速、有效地进行设计验证成为极大的考验。 图为新一代验证计算平台 对此，Cadence全球销售兼系统与验证部门资深副总裁黄小立表示，由于现代大...
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硬件仿真器成IC设计新宠
图为新一代验证计算平台 验证测试面临挑战 现代大规模集成电路设计密度越来越高，更加快速、有效地进行设计验证成为极大的考验。 对此，Cadence全球销售兼系统与验证部门资深副总裁黄小立表示，由于现代大...
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2013年中国半导体产业十大事件(中)
事件：6月20日清华紫光集团向展讯发出收购要约;7月12日紫光和展讯联合宣布，双方已达成最终的合并协议，收购总价为17.8亿美元。而这样的案例并不是唯一：1月16日台湾威盛宣布将与上海联和投资公司共同...
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我国集成电路产业发展纲要将于一季度发布 市场前景可期
政策支持力度可期 2013年12月，北京宣布成立总规模300亿元的股权投资基金，规定该基金在集成电路产业的投资规模占基金总规模的比例不低于60%，相关上下游产业投资规模占基金总规模比例不高于40%;重...
