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无锡：借物联网产业实现IC设计转型提升
危机下寻求创新发展 以无锡芯朋微电子有限公司为例，该企业于2005年年底成立，公司在2008年遭遇严重的国际金融危机时，依托无锡优良的产业环境以及国际化的人才优势，公司团队根据电源管理芯片行业的要求，...
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IC设计业：垂直整合保增长
销售额同比增长11% 即将过去的2009年对于处在全球化竞争之中的中国集成电路(IC)设计业来说，是艰难的一年。但通过全行业的共同努力，中国IC设计业仍然保持了正增长。“通过不完全统计，2009年我国...
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曾繁城亲征厦门海西IC设计论坛 展现台积电布局大陆雄心
台积电副董事长曾繁城主帅亲征，带领台积电中国总经理张家湘、中国业务发展副总罗镇球、业务发展总监张国基等代表共同参与2 日于厦门举行的「2009年海西国际集成电路设计産业高峰论坛暨中国半导体行业协会集成...
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成都：系统整机资源促进IC业稳步增长
国家集成电路设计成都产业化基地于2001年7月由科技部批准建立，是全国8个专业性集成电路设计产业化基地之一，并被纳入成都高新区大孵化服务体系，以支撑环境建设、优化服务和人才培养等工作推动我国集成电路设...
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华虹NEC隆重亮相2009 IC设计年会
2009’海西国际集成电路设计产业高峰论坛暨中国半导体行业协会集成电路设计分会年会于12月2日至3日在厦门召开。本届年会以“创新与做精做强”为主题，突出集成电路设计及其产业化，强调产品自主创新和精品意...
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CSIP发布2009中国集成电路设计业发展报告
集成电路是信息产业的基础和核心，是信息社会发展的战略性产业。2009年4 月国务院正式出台了“电子信息产业调整和振兴规划”，指出完善集成电路产业体系，引导芯片设计企业与整机制造企业加强合作，依靠整机升...
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2009年中国IC设计业状况分析
引言 2009年度中国芯参选企业和产品 2009年度中国芯评选共有56家企业提交的73款产品参与此次活动，47家设计企业的58款芯片参与了本次芯片奖的评选与展示，其中有20款芯片参与“最佳市场表现奖”...
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海思半导体采用CADENCE混合信号和低功耗技术
海思半导体有限公司总部位于深圳，前身是华为集成电路设计中心。海思在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家...
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国家集成电路公共服务联盟在无锡宣布成立
成立仪式上，工业和信息化部电子信息司丁文武副司长与联盟的8家发起单位按下水晶球，在绚丽的背景和热烈的气氛下，与会的各位领导、专家等嘉宾共同见证了联盟的正式成立。随后，丁文武副司长为联盟的各成员单位授牌...
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中国集成电路设计业进入架构之争时代
其次，由于是英特尔这头大象意欲在嵌入式领域舞动X86架构，所以来势汹汹。翻阅2007年时资料，可以得知英特尔当时共有嵌入式处理器的四条产品线，其中基于XScale技术的网络处理器和I/O处理器，分别进...
