本文向你介绍关于什么是人工智能（AI）云平台？AI 云平台的发展前景怎么样？什么是人工智能数据平台？人工智能是计算机通过学习做出类似人类决策的过程，需要大量数据。人工智能数据平台是用于摄取、处理和分析...
如今，随着智能设备的普及，移动互联网快速发展，对于移动端的管理，中间件扮演着重要角色。近日，金蝶中间件研究院院长滕腾在接受记者采访时表示，“金蝶中间件的移动发展方向主要是适应云和端融合的环境下，给用户...
与2022世界人工智能大会同行，聚焦学界业界全新动态，畅叙数据智能未来热点
2022年9月3日，2022世界人工智能大会（WAIC）正式闭幕。在这场致力于成为全球人工智能“科技风向标、应用展示台、产业...
在刚刚落幕的2022世界人工智能大会（WAIC）中，上海蜜度信息技术有限公司不仅与上海市人工智能行业协会主办了“数据智能与内容认知高峰论坛”，邀请数据智能领域的国内外学者共同深度探讨了技术演进与未来愿...
对于很多企业来说，4月份Windows XP支持服务的终止成了一场逐渐逼近的噩梦，那将意味着更多安全漏洞、代价高昂的不合规现象和日益增长的管理复杂性，企业IT部门需要一套合理高效的方法最大限度地降低风...
在去年的甲骨文全球大会上海，甲骨文公司数据库技术产品高级副总裁Andrew Mendelsohn携正式发布不久的甲骨文旗舰数据库Oracle Database 12c登场，12c让他成为了当时的“明星...
2002年12月16日 – Cirrus Logic, Inc. (纳斯达克股票代码: CRUS)今天宣布消费电子协会(CEA) 已经授予Cirrus的CS7410音乐处理器和USB-DVR 2.0参...
该芯片是业界首款带有网络处理器的集成LA-I接口，可减少系统成本150美元，并使性能翻番
IDT推出的网络搜索引擎芯片无论在电器特性还是在架构上都适合于高速网络处理器的应用。IDT和英特尔建立了业务合...
![[原创] 功率半导体材料分析](https://fastonetech.com/zb_users/cache/ly_autoimg/m/MTYzNjQ.jpg "[原创] 功率半导体材料分析")
正如大家所熟知，单片芯片成本=（某工艺某foundry对应的wafer的价格/一个wafer可以切出来的芯片die的个数+封装和测试单片的费用）/良率+ IP的Royalty其中wafer的价格本身也...
来源：内容 编译自semiengineering ，谢谢。
市场对成熟制程工艺芯片的需求激增，导致200mm（8英寸）晶圆代工产能和200mm晶圆厂设备都出现短缺，而且没有减弱的迹象。事实上，即使今年...
全新WARP2非穿透IGBT能以高于功率MOSFET的性能价格比，提供理想的性能和效率。这些IGBT与 HEXFRED二极管组合封装，性能高于功率MOSFET中的集成体二极管。新器件采用TO-247及...
