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2022-11-14
IR推出专攻高频开关电源应用的经济型大功率150kHz IGBT

全新WARP2非穿透IGBT能以高于功率MOSFET的性能价格比,提供理想的性能和效率。这些IGBT与 HEXFRED二极管组合封装,性能高于功率MOSFET中的集成体二极管。新器件采用TO-247及TO-220封装。
严国富先生称,IGBT的电流密度优于功率MOSFET,可减低器件数目,有助节省成本和改善功率密度。
WARP2 IGBT凭着更完善的开关性能,配合正温度系数特性和更低栅开通电荷,有效提高电流密度。若以并联模式操作,它们可以像功率MOSFET一样发挥极佳的电流均分性能。与功率MOSFET不同,它们的通态损耗能保持固定不变。
在TO-247封装内,全新IGBT能处理高达50A电流,电容量比采用相同封装的IR 600V MOSFET高出85%;若采用TO-220封装,则可处理高达20A电流,电容量比采用相同封装的IR 600V MOSFET高出18%。
新器件现已投入供应。数据表详载于IR网站irf.com
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