本文向你介绍关于什么是人工智能（AI）云平台？AI 云平台的发展前景怎么样？什么是人工智能数据平台？人工智能是计算机通过学习做出类似人类决策的过程，需要大量数据。人工智能数据平台是用于摄取、处理和分析...
![[原创] HOT CHIPS 30周年，产业界都关注什么？](https://fastonetech.com/zb_users/cache/ly_autoimg/m/MzExMDM.jpg "[原创] HOT CHIPS 30周年，产业界都关注什么？")
HOT CHIPS是高性能芯片大会，是每年芯片领域最盛大的峰会之一。与国际固态半导体会议ISSCC不同，HOT CHIPS更偏重于商业芯片而不是学术项目，因此每年都会看到全球的半导体行业巨头展出最尖端...
语音一直是智能家居的主要交互入口之一。随着物联网和智能产业的发展，语音技术不断走进我们的生活。
日前，在中国智能语音产业发展高峰论坛暨中国语音产业联盟 2021 年会上，中国语音产业联盟发布了《202...
根据DIGITIMES Research调查显示，今年第三季全球智能手机应用处理器（AP）出货预估将达4.5亿套，相较第二季季成长达18.7％。随着苹果、华为等领先品牌旗舰新机发布在即，其中搭载7纳米...
12 月 20 日晚，金物奖 2021 年终盛典在成都举办。凭借在智能健身领域的科技创新以及在消费市场收获的良好反馈，FITURE与安踏、波司登等数十个品牌荣膺了本年度的金物奖称号，FITURE魔镜还...
经国务院批准，由国家发展改革委、科技部、工业和信息化部、国家互联网信息办公室、中国科学院、中国工程院、上海市人民政府共同举办的2018世界人工智能大会，将于今年9月17至19日在上海举办。上海正式向全...
![[原创] 封装领域的创新，让芯片变得更小成为可能](https://fastonetech.com/zb_users/cache/ly_autoimg/m/MzEwNzE.jpg "[原创] 封装领域的创新，让芯片变得更小成为可能")
多年来，半导体行业见证了一系列封装创新，例如系统级封装（system-in-package）、芯片内置基板封装（semiconductor embedded in substrate）、扇出型晶圆级封...
苹果公司于近日宣布推出了一款升级版Xserve服务器产品。搭载有全新“Nehalem”至强处理器并且采用下一代系统架构的新款Xserve的性能是上一代Xserve服务器的两倍，此外优化后的单路Xser...
从2009年试水智能手机处理器开始，凭借多年技术攻关和不计成本的研发投入，华为麒麟芯片已然成为国产移动Soc的代表作，CPU、GPU性能达到一线水准，具备了和全球顶尖手机芯片抗衡的实力。去年发布的麒麟...
2021 年已经进入尾声，就到了职场人比较忙碌的阶段，能不能利用一些智能设备去提升一下工作效率，减轻一点年底的压力，是很多人共同的需求。在此，笔者想向众多职场人安利一款讯飞会议鼠标M610，自从笔者入...
本篇文章给大家谈谈ai芯片分类，以及AI芯片类型对应的知识点，希望对各位有所帮助，不要忘了收藏本站喔。
今天给各位分享ai芯片分类的知识，其中也会对AI芯片类型进行解释，如果能碰巧解决你现在面临的问...
