本文向你介绍关于什么是人工智能（AI）云平台？AI 云平台的发展前景怎么样？什么是人工智能数据平台？人工智能是计算机通过学习做出类似人类决策的过程，需要大量数据。人工智能数据平台是用于摄取、处理和分析...
自2012年宣布至今，联发科明年1月终于将正式合併晨星半导体，晨星原先的电视、触控及机上盒等产品线也将分拆至联发科集团旗下，这场台湾IC设计产业最受瞩目的併购案，将步入新起点。
联发科昨（22）日宣布...
晶圆代工龙头台积电再度接获加密货币大单，日本新创企业Triple-1完成加密货币挖矿运算特殊积体电路（ASIC）工程样品，将采用台积电7 纳米制程生产，预计第4季开始投片。
将是继日本网络业者GMO投...
要说比较近手机芯片市场，讨论热度比较高的，那必然是全新一代骁龙8移动平台了。这一款平台可以说是，还未得见真面目，就已经引起热议。而今真正亮相后，业界也给予了高度肯定。不仅多家厂商相继宣布会采用全新一代...
![[原创] 站在巨人肩上，Arm第一代AI处理器究竟如何？](https://fastonetech.com/zb_users/cache/ly_autoimg/m/MzExNzg.jpg "[原创] 站在巨人肩上，Arm第一代AI处理器究竟如何？")
在过去的几年中，多家芯片初创公司一直致力于寻找新的方法来有效地训练和执行神经网络，但是否值得为每一个创意而重造轮子，这是值得商榷的。
在本周举行的、一年一度的Hot Chips会议上，移动芯片IP供应...
本篇文章给大家谈谈ai芯片落地，以及ai芯片发展对应的知识点，希望对各位有所帮助，不要忘了收藏本站喔。
今天给各位分享ai芯片落地的知识，其中也会对ai芯片发展进行解释，如果能碰巧解决你现在面临的问...
2021 年 12 月 11 日，由OPPO数智工程事业部和OPPO小布助手联合主办的“OGeek行业技术沙龙”在北京圆满落幕。
本次活动邀请到了OPPO小布助手首席架构师万玉龙、MagicData创...
集成电路检测根据工艺所处的环节可以分为设计验证、前道量检测和后道检测。 集成电路芯片的生产主要分为 IC设计、 IC 前道制造和 IC 后道封装测试三大环节，狭义上对集成电路检测的认识集中在封测环节，...
素质教育背景下，家长们对于孩子的艺术培养越来越重视，尤其是钢琴较受欢迎。但是兴趣的培养不是一时的兴起，需要长年累月地不间断的训练。与这份必需的持之以恒相比，小孩子需要不断的督促和陪伴才能够建立起坚持的...
随着 3D NAND 扩大应用和封装技术的进步，SSD Form Factor 已经发生了革命性的变化。SSD 从当初的 2.5 英寸规格形态，到 mSATA、 M.2（2280/2260），再到高集...
故宫是世界文化遗产，国家5A级景区，是在明、清两代皇宫及其收藏的基础上建立起来的国家综合性博物馆。自1925年10月10日故宫博物院正式成立并向公众开放以来，服务观众、服务开放就始终是故宫博物院需要首...
