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  • 什么是人工智能(AI)云平台?AI 云平台的发展前景怎么样?

    [置顶]什么是人工智能(AI)云平台?AI 云平台的发展前景怎么样?

    人工智能AI计算云平台 •2022-09-24

    本文向你介绍关于什么是人工智能(AI)云平台?AI 云平台的发展前景怎么样?什么是人工智能数据平台?人工智能是计算机通过学习做出类似人类决策的过程,需要大量数据。人工智能数据平台是用于摄取、处理和分析...

    云平台 混合云 高性能计算 GPU 人工智能平台
  • 优化混合云性能:数据管理技巧大公开

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    全部 •2022-10-16

    混合云使企业能够同时拥有公有云和私有云的好处。但IT部门应该如何管理数据以避免性能上的瓶颈呢? 对于许多企业来说,建立混合云是在他们2016年的首要任务。而虽然成功部署混合云的模型本身就是一个成就,只...

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  • 固态硬盘和闪存提高私有云存储性能

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    全部 •2022-10-16

    共享是伟大的,但是共享是否能够提高私有云存储服务性能呢?可考虑使用新型固态硬盘(SSD)和网络选项来帮助您获得您所需的速度。 私有云可提供一个集敏捷性、灵活性和运营开销于一体的定价模式——但是其性能,...

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  • Cadence 助力新一代耳戴式设备、可穿戴设备和始终在线设备,延长电池寿命并改善用户体验

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    生物/化学计算云平台 •2022-10-16

    楷登电子(美国 Cadence 公司)近日宣布推出 Cadence® Tensilica® HiFi 1 DSP,该产品可为小型电池供电设备提供突破性的音频/语音创新(如 TWS 耳塞、助听器、蓝牙耳...

    Cadence
  • 芯思维获TÜV莱茵国内首张EDA工具功能安全产品认证

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    生物/化学计算云平台 •2022-10-16

    上海芯思维信息科技有限公司(简称“芯思维”)今日宣布获得德国莱茵TÜV大中华区(简称“TÜV莱茵”)针对其EDA逻辑仿真及故障仿真开发辅助验证与故障注入测试工具SSIM,颁发的国内首张EDA工具功能安...

    EDA EDA仿真 仿真平台 芯片设计公司
  • 自定义云实例让管理人员变得更挑剔

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    全部 •2022-10-16

    您可以想象一下,有一家虚拟计算机商店,您可以在商店里购买虚拟服务器,并以任何您想要的方式配置这些服务器。现在,你可以在眨眼之间就做到这一点了。公共云目前可以提供这样的功能,包括现货实例(即所谓的标准实...

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  • 衡量云性能:我们需要一把不同于以往的标尺
            译文

    衡量云性能:我们需要一把不同于以往的标尺 译文

    全部 •2022-10-16

    正如开尔文勋爵所言:“衡量的目的在于了解。”不过这项简单的格言实现起来却难度极高。其真实含义分为以下两点。 ***层含义非常明确:我们无法在不加以衡量的情况下,对事物加以认知。举例来说,如果大家希望快...

    云服务
  • 新思科技与台积电合作下一代高性能计算3D系统集成解决方案

    新思科技与台积电合作下一代高性能计算3D系统集成解决方案

    生物/化学计算云平台 •2022-10-16

    3DIC Compiler平台是一套完整的端到端解决方案,用于高效的2.5/3D多裸晶芯片设计和全系统集成。3DIC Compiler平台基于新思科技的Fusion Design Platform™通...

    高性能计算 芯片设计
  • 国内领先的新一代分布式数据库,巨杉数据库获得1000万美元B轮融资,DCM领投

    国内领先的新一代分布式数据库,巨杉数据库获得1000万美元B轮融资,DCM领投

    全部 •2022-10-16

    国内领先的新一代分布式数据库厂商SequoiaDB巨杉数据库宣布获得世界***投资机构DCM领投的B轮融资1000万美元,A轮投资机构启明创投跟投。 在当前的资本寒冬之下,巨杉此次B轮融资,体现了投资...

  • 3D封装香了,解决设计痛点需要强大利器

    3D封装香了,解决设计痛点需要强大利器

    生物/化学计算云平台 •2022-10-16

    我国芯片业迎来黄金发展期,业界在期盼弯道超车、换道超车,但这需要技术和技巧。2.5D、3D封装是日趋流行的方法,但也随之提升了设计难度。如何破解这个设计上的痛点? 近日,Cadence发布了全新的设计...

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  • 西门子与台积电深化合作,不断攀登设计工具认证高峰

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    生物/化学计算云平台 •2022-10-16

    近日在台积电 2021 开放创新平台®(OIP)生态系统论坛上,西门子数字化工业软件公布了一系列与台积电携手交付的新产品认证,双方已在云上 IC 设计以及台积电 3D 硅堆叠和先进封装技术系列——3D...

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