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我们距离云还有多远？
在接受我们调查的4000多家中小企业中，51%的企业实际上还不知道云是什么，还没有听说过云;大约超过30%的企业听说过云计算;真正使用云的企业只有19%。 ——在日前举办的OpenStack Days...
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Cadence 推出全面安全解决方案，加速汽车和工业设计认证
楷登电子（美国 Cadence 公司）近日宣布推出 Cadence® Safety Solution 安全方案。这是一款针对安全关键型应用的新产品，统一集成了模拟和数字安全流程及引擎，可加快 ISO...
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拥抱异构集成的新机遇，芯和半导体2021用户大会成功召开
国内EDA、滤波器行业的领军企业芯和半导体，近日在上海成功举办了其2021年全国用户大会。 这场由上海市集成电路行业协会，上海集成电路技术与产业促进中心联合协办的大会，集结了芯和半导体及其生态系统中的...
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云计算：节省成本或额外费用？
如果你是一名管理内部部署的大量数据块的IT专业人士，你可能已经从业内同行听过一些建议，认为你应该在云中运行。这些同事绝大多数引用工作效率和成本效益作为为什么选择云计算的两大原因，而这是“没有道理的。”...
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本土EDA芯和半导体 拥抱异构集成的新机遇
出席本次大会的领导有上海市经济和信息化委员会副主任傅新华，上海市科学技术委员会高新处处长陈明，上海市浦东新区科技和经济委员会主任徐欣博士。 本次活动的协办方之一、上海市集成电路行业协会徐秀法副秘书长也...
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促进云计算与大数据的结合
大数据与云计算相结合，似乎是***技术的统一。尽管具有诸多优势，许多企业却迟迟没有做出这种转变。事实上，根据调查机构Gartner2014年的调查，正在使用云计算的大型企业不到采用大数据方案的一半。...
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恩智浦半导体携手亚马逊云科技支持云上电子设计自动化
借助亚马逊云科技，恩智浦希望获得长期的流程改进，重塑半导体的设计和测试方式。在恩智浦制造新芯片之前，需通过EDA流程对设计产品进行广泛的测试和验证，以确保功能完整、可靠，具备高品质和高性能。恩智浦复杂...
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Cadence Integrity 3D-IC 平台支持TSMC 3DFabric 技术，推进多Chiplet设计
楷登电子（美国 Cadence 公司）近日宣布与TSMC合作，加速 3D-IC 多芯片设计创新。作为合作的一部分，CadenceÒIntegrityÔ3D-IC 平台是业界首个用于 3D-IC设计规划...
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改道进军云市场：Nutanix拿什么证明自己
无须多言，云计算技术真的很火。因为云计算给用户带来了诸多方便——可以减少成本、提高效率、提高协作能力等等，从而使其受到越来多人的关注，也使其市场越来越大，吸引了越来越多的企业瞄准这一市场。云市场，企业...
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Arteris IP 公司宣布首次公开募股的定价
致力于片上网络（NoC）互连IP和IP部署软件的系统级芯片（SoC）系统知识产权（IP）的领先供应商Arteris IP今天宣布，其首次公开发行500万股普通股的每股定价为14.00美元。在扣除承销折...