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PaaS的开拓者Sacha Labourey：剖析PaaS未来发展趋势
随着传统IT巨头的加入，平台即服务(PaaS)的市场变得比以前任何时候都更加混乱，PaaS的未来发展趋势会是怎样?对于像亚马逊、谷歌、 Pivotal以及OpenStack等云巨头，PaaS的发展空间...
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Intel和AMD巨资收购：只为这种“黑科技”
基于CPU的P4，性能为单位1。 也既是通过软件模拟的方式支持P4编程，其性能局限于CPU的性能。 基于NP的P4，性能为10。 有一些公司把P4程序翻译成NP可以识别的程序。NP和GPU在同一个性能...
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基于IGBT的电磁振荡设计(05-100)
前言 IGBT是绝缘栅极双极型晶体管。它是一种新型的功率开关器件，电压控制器件,具有输入阻抗高、速度快、热稳定性强、耐压高方面的优点，因此在现实电力电子装置中得到了广泛的应用。在我们的设计中使用的是西...
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提高本土OEM核心竞争力有赖于IC设计发展
OEM竞争力是按照研发、制造、销售这样一个价值链来比较的，目前本土OEM同国际大厂的实力差距也可以从这三个方面来分析。从研发上看，我们强在本地化价值创新（LVI），但在产品技术创新（IC），核心创新技...
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如何实现同一OpenStack集群同时支持多种虚拟化技术
OpenStack 4 岁多啦，每个新版本都能实现一些需求和解决一些问题。其中被企业用户问的最多的一个问题是：同一个 OpenStack 集群能同时支持多种虚拟化技术么(Mutil-Hyperviso...
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五巨头占领全球57%晶圆产能：台积电仅居第二
来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank） 编译自semiconductor digest ，谢谢。 根据Knometa发表的报告，到 2021 年底，该行业 57% 的月度晶圆总产能由前五名公...
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手机设计者今年的课题是改善系统稳定性和功耗管理
软件开发在中国还是一件比较困难的事。在芯片设计和流片实现本土化后，中间应用层软件的开发是芯片到系统的关键，本土软件开发环境的配套和完善是建立整个芯片产业良性生态环境的重心。 谭军 总裁 ARM中国 对...
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Mentor 2006 China EDA Tech Forum 成功举行
当今电路板与半导体元件设计变得更加复杂，并随着深亚微米工艺技术在系统单芯片设计深入应用，要把一个具有创意的想法转换成市场上的产品，并同时具有低能耗、高可靠性和更短的设计周期，成为设计师面临的巨大难题。...