-
-
-
华为推动半导体封装创新,以缓解美国芯片制裁
来源:内容由半导体行业观察(ID:icbank) 综合自网络 ,谢谢。 华为已在大陆申请“一种芯片堆叠封装及终端设备”; 这项创新是在轮值董事长郭平建议华为将使用先进的芯片封装技术来帮助缓解美国限制之...
-
如何在云中使用DRaaS和DaaS for DR
DaaS服务商为企业实现灾难恢复提供了一种极好方式,并且通常都会包含DRaaS(灾难恢复及服务)。如果企业找到了值得信任的厂商,那么可以将虚拟桌面交给他们托管。 如果你已经计划使用云作为灾难恢复策略的...
-
电动化浪潮下的功率半导体
来源:内容来自 驭势资本 ,谢谢。 2020年下半年开始全球疫情带来的居家隔离和远程办公的需求催生了PC和服务器的强劲需求, 同时“双碳”政策下电动车和光伏发电领域对于功率半导体的需求井喷,但是海外大...
-
-
走进晶圆厂,深入了解芯片制造流程
来源:内容来自纽约时报 ,谢谢。 有些晶体管的尺寸超过500亿个,这些晶体管比人类头发丝的宽度还小1万倍。它们是在巨大的超洁净厂房地板上制作的,可达七层楼高,长度相当于四个足球场。 微芯片在许多方面都...
-
Box上市,可能给微软的回归泼了盆冷水
微软在这周发布的***操作系统Windows 10 可谓赚足了眼球,不过这款新的系统究竟能不能帮助微软重回计算机霸主地位,恐怕还没有人能够回答上来。自从微软在移动互联网领域慢了半拍之后,就从高高在上的...
-
3D深度相机会回归Android手机吗?
来源:内容来自i-micronews ,谢谢。 有一段时间,没有 Android 播放器在其旗舰手机中包含 3D 深度摄像头。然而,在 2022 年世界移动通信大会期间,荣耀却出人意料地发布了手机正面...
-
-
印度科学家研发出低接触电阻的2D金属半导体接口
来源:内容来自Swarajya , 谢谢。 印度科学家通过计算设计出了一种低接触电阻的金属-半导体接口,该接口带有2D单分子层,用于下一代晶体管,可以提高设备性能。 石墨烯是一种单层的碳原子排列在二维...
