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共探“芯”思路 “净”升品质 | 洁净环境赋能临港集成电路新征程专题会顺利召开
2022年9月8日，由上海市经济和信息化委员会生产性服务业处、临港新片区管委会高科处作为指导单位，上海市室内环境净化行业协会、上海市集成电路行业协会、上海市光电子行业协会、中集临港中心·智能智造产业园...
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Qorvo北京持续加强与智现未来（原BISTel China）的工程智能（EI）软件合作
近日，Qorvo北京与智现未来公司续约，将在北京工厂中深入应用智现未来的工程智能（EI）软件FDC。2018年Qorvo北京首次与智现未来展开合作，经过双方团队数月的共同努力，FDC系统顺利实现了数据...
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向微间距迈进，高速芯片测试领先者再秀肌肉
当前，物联网、5G、AI、深度学习、自动驾驶等新兴领域正在飞速发展，海量数据的产生带来的是人们对更快网络传输速率，以及更高芯片性能的渴望。为了满足用户对于芯片性能提出的高要求，各种封装技术不断更新迭代...
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5G+AI+XR，高通的元宇宙“破冰之力”
“5G将成为一项‘通用技术’，像电力一样无处不在。”——高通公司全球副总裁侯明娟 当前我们能够实现“足不出户，便知天下事”，移动通信技术可谓功不可没，从1G时代的大哥大，到2G时代的诺基亚，再到3G时...
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深耕中国半导体设备行业二十年——迪恩士电子科技（上海）有限公司
作为产业最重要一环，设备在半导体供应链的位置有目共睹。特别是现在因为各个国家和地区正在大力发展半导体制造，这就使得设备的市场规模重要性水涨船高。 据SEMI在今年七月发布的《年中总半导体设备预测报告》...
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智现未来工业软件完成Pre-A轮融资 松禾资本领投
近日，半导体制造EDA和工程智能（EI）软件供应商智现未来(FutureFab.AI)宣布完成千万美元级别的Pre-A 轮融资。本轮融资由松禾资本领投，天使轮老股东大数长青等跟投，所募集的资金将全部用...
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汽车芯片高增长背后的“隐忧”
随着汽车电动化、网联化、智能化、共享化“新四化”的趋势不断加速，半导体在汽车中的占比越来越高。据悉，一辆传统汽车一般需要用到500-600颗的芯片，而一辆新能源汽车所需的芯片更多，达到1000颗以上。...
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国内首家第三代半导体测试实验室开放
今年，新一轮能源危机已成为全球头号经济问题。2022年5月底国际能源署官员指出，全球同时面临石油、天然气和电力三重危机。中国也正式提出2030碳达峰、2060碳中和战略目标，实现双碳目标，是一个系统工...
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真与科技：原创3大底层技术，打造下一代AI芯片
真与科技核心团队来自全球最早一批领先AI芯企，在硅谷头部半导体产业链平均拥有超25年研发和管理经验，设计量产了60余颗AI/FPGA/CPU/GPU/Memory等高精尖芯片。真与科技已成功研发并即将...
