-
-
Gartner预计2019年全球半导体收入将下滑9.6%
需求驱动的过度供给将使DRAM的价格在2019年下降42.1%，并且这种供给过多的现象预计将延续至2020年第二季度。具体而言，超大规模（hyperscale）厂商需求速度减缓以及DRAM厂商的库存持...
-
2019中国（深圳）集成电路峰会 将于8月22日在深圳举办
本次峰会包括开幕式，高峰论坛，圆桌讨论，多场专题论坛，产品展示等活动。大会将围绕集成电路产业链协同创新，未来热点与创新应用、关键共性技术突破与产业化、资本整合与产业模式创新、芯片与整机联动等内容进行深...
-
CEVA和Immervision结成战略合作伙伴 携手发展先进图像增强技术
Immervision将继续为包含GPU(图形处理单元)的所有系统级芯片(SoC)平台提供硬件无关型软件产品，并且提供用于包含CEVA-XM4或CEVA-XM6智能视觉DSP之SoC的功耗优化型软件产...
-
UltraSoC在亚洲和美国任命新的高管以强化全球团队
英国剑桥 - 2019年8月7日 Jean Min带来了与系统级芯片（SoC）和中央处理器（CPU）架构设计和开发工作相关的、全面的实践经验。最重要的是，他在英特尔有超过20年的工作经历并一直致力于C...
-
车用芯片的IP趋势及新方案
迎九，贝克 （《电子产品世界》，北京，100036） 1 CEVA注重计算机视觉和AI解决方案 CEVA专注于ADAS应用和自动驾驶应用，例如后视摄像头、驾驶员监控系统、环绕摄像头、前视、V2X等，...
-
EDA是AI芯片设计的加速器，方法论和工具需要颠覆性创新
Joseph最近拜访了中国的一家初创公司，该公司两年前刚成立，6个月前刚把自己的芯片送交制造。该公司可以说取得了巨大的成功，因为只花了一年半的时间。这家公司的烧录过程和程序令Joseph印象深刻，因为...
-
从A股十大市值纯芯片设计公司等企业看芯片设计业发展
本文系选择A股市值最大的十家公司，以及部分市值较低的公司作为研究样本，来分析近年来国内芯片设计业的发展模式，因此本文并非股票评论，因而不构成任何投资建议。芯片设计业及设计公司的发展，离不开“技术、生态...
-
新思科技携手阿里云研究中心及平头哥发布白皮书
新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布携手阿里云研究中心和平头哥半导体共同发布《云端设计，与时间赛跑》云上IC设计白皮书。这一白皮书旨在帮助IC设计企业了解国内外...
-
Arm透过全新Mbed操作系统伙伴管理模型 与半导体伙伴展开物联网合作
新闻重点： l Arm 半导体合作伙伴获得授权，将可驱动 Mbed OS 操作系统的未来发展路径。 l 参与全新 Mbed 操作系统伙伴管理模型的企业包括亚德诺半导体(A...
-
Arm推出嵌入式CPU的客制化指令
新闻重点： l Arm Custom Instruction(客制化指令)让设计片上系统(SoC)的合作伙伴，透过特定嵌入式与物联网(IoT)应用的优化，达成市场差异化区分。 l ...
