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一种基于最小均方算法的数字后台校正方法
王艾意（电子科技大学电子科学与工程学院，成都 610054） 0 引言 模数转换器（ADC）是连接模拟世界与数字世界的桥梁，在纳米工艺节点下，SAR ADC具有功耗低、结构简单、易集成等特点成为研究...
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Imagination宣布支持Google的Android GPU Inspector
Imagination的制作者服务（producer service）作为Android图形驱动程序的一部分提供，可根据要求提供必要的分析指标。使用Google的Android GPU Inspect...
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赛昉科技发布“满天芯”计划，客户可使用定制化平台免费获取处理器IP
此次“满天芯”计划所开放的免费商业内核是由赛昉科技研发团队开发的CPU内核IP——S2。这是一款32位，2-3级流水线的可配置的RISC-V架构处理器，支持RV32EIMAC指令集，DMIPS/MHz...
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Mentor 的 Calibre 和 Analog FastSPICE 平台获得台积电最新制程技术认证
近期获得 TSMC 的 N5 和 N6 制程认证的 Mentor IC 设计技术包括： ● Calibre nmPlatform — IC 物理验证领域的领先软件，Calibre 为全球顶尖芯片制...
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全球晶圆厂支出2021可望创近680亿美元新高
部分产品别虽然晶圆厂整体设备支出较低，成长变动率之大却令人印象深刻。影像传感器2020年预估可创下60%的增长，然而2021年仍保有36%的高成长率，让人惊艳；模拟及混合讯号产品2020年成长率达40...
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UltraSoC发布全新USB3方案来支持从在研芯片到已部署系统的超高速分析和调试
这个经流片验证的解决方案的设计目标是支持高速数据访问且保持合理成本：该解决方案基于USB标准，不需要昂贵的调试探针，它可与任何PC相兼容，并且可以通过一个简单的软件驱动与任何开发工具一起使用。 对于开...
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浅谈国产EDA软件开发
一、揭开EDA软件的神秘面纱 EDA 软件 就是电子设计自动化(Electronics Design Automation)软件。它是设计集成电路(芯片)的必备工具，因此也叫 EDA工具。 设计人员在...
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Cadence台积电微软以云计算缩减IC设计验证时间
微软 Azure芯片、电子和游戏产品主管Mujtaba Hamid提到：「微软 Azure云端平台非常适合芯片设计及签核等高效能运算（HPC）应用。我们期待与Cadence及台积电客户在HPC芯片需求...
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机器学习如何赋能EDA
在20／22nm引入FinFET以后，先进工艺变得越来越复杂。在接下来的发展中，实现“每两年将晶体管数量增加一倍，性能也提升一倍”变得越来越困难。摩尔定律的发展遇到了瓶颈，先进制程前进的脚步开始放缓。...
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新思科技联合台积公司提供N5和N6工艺认证解决方案
台积公司设计基础设施管理部门资深处长Suk Lee表示：“台积公司与生态系统合作伙伴紧密合作，确保半导体设计人员能够利用台积公司最新的制程技术，满足高增长市场对于下一代产品应用在性能和低功耗的方面的需...
