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IC设计领域介绍及工程师未来出路规划
一、 IC 设计领域简介 （一）模拟与混号讯号电路设计 IC 电路可分为为模拟 IC 与数字 IC 两大类，以及两者兼具的混合讯号等三种。模拟与数字的差异在于数字的讯号是以 0 、 1 的非连续方式传...
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![[原创] DDR内存技术更迭20年](https://fastonetech.com/zb_users/cache/ly_autoimg/m/MTI1NTE.jpg "[原创] DDR内存技术更迭20年")
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半导体先进制程“三雄”争锋
在当下的半导体先进制程领域中，三星、英特尔、台积电可谓是三足鼎立，各有千秋。 三星是IDM和Foundry企业，在存储器领域长期霸占全球首位，占比约为40%，在全球代工领域排名第二，2021年销售额达...
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美国芯片就业人数：较最高峰下降了46.5%
来源：内容由半导体行业观察（ID： icbank） 综合自moneyDJ ，谢谢。 英国金融时报专栏作家Gillian Tett周四(7月21日)撰文指出，美国参议院情报委员会主席Mark Warne...
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CADENCE与NXP签订为时数年的战略协议
“NXP是在经过全面而彻底的评估过程之后，才签署了这份协议，使Cadence成为其EDA产品和技术的战略合作伙伴。Cadence是惟一一家能够提供我们所需要的全面整合型、前端至后端、模拟与数字解决方案...
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Spansion与中芯国际签代工协议 任命Gary Wang为大中华区总裁
Gary表示：“我期待着与本地客户、合作伙伴以及政府机构进一步开展合作。中国的快速发展正在引发一场推动闪存行业新一轮增长的电子革命，我坚信凭借Spansion在大中华区稳固的合作关系，我们一定能以创新...
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![[原创] 晶圆代工巨头押注“背面供电”](https://fastonetech.com/zb_users/cache/ly_autoimg/m/MTI1MDA.jpg "[原创] 晶圆代工巨头押注“背面供电”")
[原创] 晶圆代工巨头押注“背面供电”
任何技术的研发都是持久而又艰辛的，尤其在给摩尔定律续命这条路上，更是步履维艰。2022年6月30日，在一片质疑和欣喜声中，三星GAA 3nm正式宣布量产，然而早在2002年，三星就已经对GAA保持关注...
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芯片固定成本飙升：半导体成为高风险游戏！
我们正处于半导体设计的复兴之中。世界上几乎每家大公司都有自己的硅战略，因为它们试图实现垂直整合。也有比以往更多的芯片初创公司。该行业正在迅速从使用英特尔 CPU 转变为一切。 随着摩尔定律的放缓，设计...
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芯片设计公司证实：成熟制程降价
据台媒经济日报报道，晶圆代工成熟制程产能松动，降价潮来袭。台湾IC设计业者证实，已有大陆晶圆代工厂开第一枪，近期降价逾一成，台湾晶圆代工厂为了防堵订单流失，开始在部分特定制程祭出「优惠价」，折让约个位...
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