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炬力遭诉讼拉锯战 设计业须跨专利门
摘要：中国IC设计企业的崛起必然冲击本来就戴着有色眼镜看待他们的既得者的利益，在这场攸关兴衰生死的较量中，中国IC设计企业跨越“专利门”的征程才刚刚开始。 ----------------------...
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华虹在转型十字路口2亿美元政府投资悬空
“转型IDM从长远来看是确定无疑的，但是目前没有什么实质推进。”备受关注的上海华虹集团重组进程正面临重重波折。 华虹集团是国家集成电路产业重大尖端科技项目——909工程的主体单位，成立于1997年，主...
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像IT开发那样实现IC创新
Bernard Meyerson 博士在今年GlobalPress电子峰会2006大会上以”借助信息技术系统的杠杆作用”为题，对全体代表作了主旨报告，站在高级技术研发层面上，对集成电路(IC)的过去、...
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华为推动半导体封装创新，以缓解美国芯片制裁
来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank） 综合自网络 ，谢谢。 华为已在大陆申请“一种芯片堆叠封装及终端设备”； 这项创新是在轮值董事长郭平建议华为将使用先进的芯片封装技术来帮助缓解美国限制之...
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电动化浪潮下的功率半导体
来源：内容来自 驭势资本 ，谢谢。 2020年下半年开始全球疫情带来的居家隔离和远程办公的需求催生了PC和服务器的强劲需求， 同时“双碳”政策下电动车和光伏发电领域对于功率半导体的需求井喷，但是海外大...
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芯片设计规则，正在悄然变革！
多年来，移动处理器的生产商致力于优化设计，以在有限的功耗预算、存储空间和带宽范围内获得最佳性能。过去，显然这些考量因素在数据中心或个人电脑（PC）等市场并未得到重视。如今，传统数据中心和PC市场的变革...
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手机设计者今年的课题是改善系统稳定性和功耗管理
软件开发在中国还是一件比较困难的事。在芯片设计和流片实现本土化后，中间应用层软件的开发是芯片到系统的关键，本土软件开发环境的配套和完善是建立整个芯片产业良性生态环境的重心。 谭军 总裁 ARM中国 对...
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Mentor 2006 China EDA Tech Forum 成功举行
当今电路板与半导体元件设计变得更加复杂，并随着深亚微米工艺技术在系统单芯片设计深入应用，要把一个具有创意的想法转换成市场上的产品，并同时具有低能耗、高可靠性和更短的设计周期，成为设计师面临的巨大难题。...
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![[原创] 当EDA大赛出现3DIC设计，对中国IC产业意味着什么？](https://fastonetech.com/zb_users/cache/ly_autoimg/m/MTQ0MzY.jpg "[原创] 当EDA大赛出现3DIC设计，对中国IC产业意味着什么？")
[原创] 当EDA大赛出现3DIC设计，对中国IC产业意味着什么？
随着芯片制造工艺不断接近物理极限，芯片的布局设计——异构集成的3DIC先进封装已经成为延续摩尔定律的最佳途径之一。3DIC将不同工艺制程、不同性质的芯片以三维堆叠的方式整合在一个封装体内，提供性能、功...
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英飞凌推出适用于LED和普通灯泡的车灯开关
推出适用于 和 的 产品家族；5通道高侧开关带有智能电路保护和诊断功能 2006年10月25日，美国底特律/德国慕尼黑讯—— 科技股份公司（NYSE/FSE: IFX）今日宣布推出新的五通道高侧智能功...
