本文向你介绍关于什么是人工智能（AI）云平台？AI 云平台的发展前景怎么样？什么是人工智能数据平台？人工智能是计算机通过学习做出类似人类决策的过程，需要大量数据。人工智能数据平台是用于摄取、处理和分析...
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IBM宣布在混合云环境中建立新市场，以安全开发用于商业行业和国防部的两用微电子产品。
根据此前的新闻稿，先进，快速，可量化保证的，可信赖的半导体市场（或...
![[原创] 深扒百度昆仑，造芯靠什么？](https://fastonetech.com/zb_users/cache/ly_autoimg/m/MTkzMzU.jpg "[原创] 深扒百度昆仑，造芯靠什么？")
3月15日，据路透社报道，百度昆仑芯片业务完成独立融资，投后估值约130亿元人民币，领投方为CPE，跟投方IDG、君联资本、元禾璞华。据了解，百度正在考虑将其人工智能芯片设计能力进行商业化，目的是将昆...
![[原创] 浅谈集成电路封装过程中的风险评估](https://fastonetech.com/zb_users/cache/ly_autoimg/m/MTkzMDU.jpg "[原创] 浅谈集成电路封装过程中的风险评估")
毕业进入集成电路封装这个行业马上15年了，工作地点换了三个：张江、青浦、江阴，企业也换了三个台资、外资和民营。从维修工程师、初级制程工程师到制程工程师，再到新产品导入经理，转入客服工程部门做经理；从自...
通用智能芯片设计公司壁仞科技近日宣布完成B轮融资。成立仅一年多时间，壁仞科技累计融资金额已超过47亿元人民币，创下该领域融资速度及融资规模纪录，成为成长势头最为迅猛的“独角兽”企业。短期内迅速构筑的坚...
作 为EDA技术发展的热点方向，电子系统多物理仿真分析技术贯穿了片上、封装和系统级设计等关键环节，是EDA行业中业绩增长最迅速的部分。2020年全球多物理仿真软件市场总额超过60亿美元。
芯 瑞微公司...
1 MEMS麦克风应用浪潮
2 MEMS麦克风产业现状
3 MEMS麦克风发展趋势
4 智能麦克风产业化情况
5 结论
以敏芯股份为代表的中国MEMS麦克风厂商，从公司创立之初就制定了自主研发核心...
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谷歌联合晶圆厂开源PDK，芯片设计新革命来了！
近日，Google和SkyWater合作发布生产开发套件PDK，这是同类产品中的第一个开放源代码处理工具，使用...
澜起科技，国际领先的高性能处理器和全互连芯片设计公司，正式对外发布其全新第三代 津逮® CPU ，以更好满足数据中心、高性能计算、云服务、大数据、人工智能等应用场景对综合数据处理和计算力日益提升的需求...
近日，智慧物联网全场景连接技术供应商“北京四季豆”与其杭州子公司“芯象半导体”完成战略重组，至此，北京四季豆完成广域蜂窝物联网芯片与本地自组网芯片全面布局，将覆盖90%的IoT应用场景。
同时创业板上...
据天眼查最新消息显示，小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)新增投资华景传感科技(无锡)有限公司。
据资料，“华景传感”于2010年在江苏无锡成立，是一家拥有MEMS核心芯片技术的高新技术企业、专注于M...
