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首页 包含"芯片 第52页"标签的文章
  • 什么是人工智能(AI)云平台?AI 云平台的发展前景怎么样?

    [置顶]什么是人工智能(AI)云平台?AI 云平台的发展前景怎么样?

    人工智能AI计算云平台 •2022-09-24

    本文向你介绍关于什么是人工智能(AI)云平台?AI 云平台的发展前景怎么样?什么是人工智能数据平台?人工智能是计算机通过学习做出类似人类决策的过程,需要大量数据。人工智能数据平台是用于摄取、处理和分析...

    云平台 混合云 高性能计算 GPU 人工智能平台
  • 三星7nm提前,威胁台积电领先地位?

    三星7nm提前,威胁台积电领先地位?

    生物/化学计算云平台 •2023-03-01

    来源:内容来自经济日报 , 谢谢。 南韩半导体大厂三星电子积极抢食晶圆代工大饼,原定于明年在南韩华城市动土动工的18号生产线,决定提前于今年11月动工,估计斥资达6兆韩元(约54亿美元),提前在201...

    技术 EDA 芯片 客户 结构
  • 芯片设计公司 排名(国际前十名芯片设计公司排名)

    芯片设计公司 排名(国际前十名芯片设计公司排名)

    全部 •2023-03-01

    本篇文章给大家谈谈芯片设计公司 排名,以及国际前十名芯片设计公司排名对应的知识点,希望对各位有所帮助,不要忘了收藏本站喔。 今天给各位分享芯片设计公司 排名的知识,其中也会对国际前十名芯片设计公司排...

    芯片设计 芯片设计公司 芯片设计公司排名 芯片 半导体
  • 英特尔、AMD和NVIDIA竟引致这小元件缺货

    英特尔、AMD和NVIDIA竟引致这小元件缺货

    生物/化学计算云平台 •2023-03-01

    来源:内容来自工商时报 , 谢谢。 英特尔昨(21)日正式推出第八代Core处理器Coffee Lake,预计全球有逾145款计算机装置将自9月起上架销售。 超威入门款处理器Ryzen 3及商用Ryz...

    EDA 结构 系统 人工智能 芯片
  • 未来5G通信需要怎样的射频前端?

    未来5G通信需要怎样的射频前端?

    生物/化学计算云平台 •2023-03-01

    来源:内容来自Ctimes , 谢谢。 预计2020年,市场将出现商业化应用,高速传输对行动设备带来严峻挑战,新世代的行动设备需要满足更高的温度、功率、电压、效能与抗辐射需求,就目前技术来看,具备宽能...

    5G 芯片 数字芯片设计 模式 数据传输
  • [原创] 四大晶圆厂抢单MRAM,新存储时代开启?

    [原创] 四大晶圆厂抢单MRAM,新存储时代开启?

    生物/化学计算云平台 •2023-03-01

    来源:本文由电姬翻译自 semiengineering , 作者Mark Lapedus , 谢谢。 有四家主要的代工厂计划在今年或明年以嵌入式内存解决方案的形式提供 MRAM,为这项下一代内存技术设...

    芯片 电子 AI 技术 数字芯片设计
  • 看完这篇,你就明白为啥台积电不可超越

    看完这篇,你就明白为啥台积电不可超越

    生物/化学计算云平台 •2023-03-01

    来源:内容来自中央社 , 谢谢。 日前,关于三星将会提前推进7nm工厂建设,抢单台积电的新闻在各大媒体平台传播。但从业界观点看,三星有点想当然。法人认为,台积电仍将独吃苹果A12处理器订单。台积电今天...

    技术 行业 芯片 EDA 服务
  • iPhone8对供应链的影响,有人欢喜有人愁

    iPhone8对供应链的影响,有人欢喜有人愁

    生物/化学计算云平台 •2023-03-01

    来源:本文由半导体行业观察整理 , 谢谢。 苹果的新旗舰iPhone 8即将到来,从不同分析师的观点看来,这款新品无疑会大卖,这就势必会给上游的供应商带来巨大的利好,但当然也会有一些失意者。在开始之前...

    行业 电子 AI EDA 芯片
  • 三星Galaxy S22系列智能手机将于今年11月进入量产阶段

    三星Galaxy S22系列智能手机将于今年11月进入量产阶段

    生物/化学计算云平台 •2023-03-01

    (ChinaZ.com)8月31日 消息:三星电子在近期发布两款可折叠智能手机,现在有关三星下一代旗舰Galaxy S22系列也有了新消息。传闻这Galaxy S22系列将在今年11月进入量产阶段,并...

    芯片 GPU 电子
  • 高通7nm芯片全数回归台积电?三星说你想想就好!

    高通7nm芯片全数回归台积电?三星说你想想就好!

    生物/化学计算云平台 •2023-03-01

    来源:内容来自digitimes , 谢谢。 高通和台积电近10年来的合作轨迹从2006年一起开发65纳米制程,2007年开发45纳米制程,延续到2010年合作28纳米制程,然随着半导体产业转进至Fi...

    芯片 行业 选择 芯片设计 技术
  • 无线充电技术大战拉开帷幕,这项技术有望突围?

    无线充电技术大战拉开帷幕,这项技术有望突围?

    生物/化学计算云平台 •2023-03-01

    来源:内容来自technews , 谢谢。 当人们的生活越来越依赖高科技产品,若出门在外无法为快要熄灯的手机或笔电充电,都可能因此损失错过一笔生意或重要通知,也少了很多便利性。现在,有专家预言,无线充...

    技术 芯片设计 行业 芯片 半导体
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