本文向你介绍关于什么是人工智能（AI）云平台？AI 云平台的发展前景怎么样？什么是人工智能数据平台？人工智能是计算机通过学习做出类似人类决策的过程，需要大量数据。人工智能数据平台是用于摄取、处理和分析...
安谋科技执行董事长兼首席执行官吴雄昂
吴雄昂在峰会论坛中指出，近两年来，整个半导体产业环境变化非常剧烈。一方面，国家提出了重视数据发展和应用的新基建战略；另一方面，半导体产业因为国外环境的变化受到影响...
当下，车联网已经成为汽车业发展的大势。以前，每辆汽车就像是一个孤岛，只能通过手机等设备互联，现在，互联是智能汽车最基本的需求，包括各种交互、升级，以及下载新的APP实现新的服务等。这些功能都需要有联网...
Amazon公司坦言称，目前其云基础设施使用的正是英特尔的芯片。这一声明解开了长久以来困扰技术行业的猜测与疑惑。
这条声明来自本周二于旧金山召开IDF(Intel Developer Forum)，此...
![[原创] 中国功率器件大爆发](https://fastonetech.com/zb_users/cache/ly_autoimg/m/MTgxODk.jpg "[原创] 中国功率器件大爆发")
国产功率器件厂商来到“投产”新阶段
IGBT功率芯片进军12英寸
优点颇多的SiC，我们还需迎难赶上
2020年GaN市场翻番，国内GaN企业发展之势迅猛...
据企查查消息显示，上海阿卡思微电子技术有限公司发生工商变更，新增股东华为关联公司哈勃科技投资有限公司、上海合见工业软件集团有限公司等，同时，公司注册资本由1200万元人民币增加至1600万元人民币，增...
01. 布局ATE设备：高端SoC芯片自动化测试设备(ATE)
02. 建设封装基地：2个快速封装中心+1个SiP量产基地
03. 服务产品化：推动芯片设计云、供应链云平台落地
04. 明确战略方向：...
F(x)tecPro1-X是一款具有中档规格的智能手机，由于一些独特的功能，它用自己的方法在一个可能已经过度饱和的市场中脱颖而出。因为它是现售唯一具有侧滑键盘的现代智能手机，可以用拇指在物理按键上打字...
一、全球芯片需求巨大，2025年总需求量预计超过4,000亿片
二、摩尔定律失效，先进封装继续压缩芯片体积
三、什么是先进封装？
四、先进封装时代，封测设备作用凸显
五、全球先进封装设备头部玩家梳理...
一、芯片行业的IP是指什么？
二、IP的由来和作用
三、IP的种类和举例
四、IP的开发和应用
参考资料：
2.oLinXi1234567，什么是IP核？，CSDN博客：https://blog.cs...
来源：内容来自半导体行业观察综合，谢谢。
华为曾贡献住友电工5G基站业务90%的营收
延伸阅读：拆解华为5G基站：美国零部件占3成
日本的通信企业使用华为5G基站也很谨慎。 软银新建设的基站不再使用华...
