本文向你介绍关于什么是人工智能（AI）云平台？AI 云平台的发展前景怎么样？什么是人工智能数据平台？人工智能是计算机通过学习做出类似人类决策的过程，需要大量数据。人工智能数据平台是用于摄取、处理和分析...
如同一颗新研发的药丸出来以后，要经过严格的临床认证，才能取得最终药监局的批准推向市场；对于芯片制造来说，一个好的产品要经历“0到1”的认证过程才能最终以及“1到10000”的量产。其中，0到1这道门槛...
年轻人的世界，就是这么飒！年轻人，始终走在时代的前沿，电子产品更是他们的挚爱。作为年轻人，如果没有一款宾狗智能投影仪，那么你就OUT了，宾狗智能投影仪M6，为你打开年轻人的“视界”。
以小见大的视界能...
![[原创] 有关MCU的一些科普](https://fastonetech.com/zb_users/cache/ly_autoimg/m/MjI2Mjg.jpg "[原创] 有关MCU的一些科普")
为一个项目选择合适的微控制器涉及到许多因素。除了成本、性能、功耗和总体尺寸之外，适当的软件和硬件工具的可用性也是首要考虑的因素。
对所选平台的支持也非常重要——不仅来自供应商，而且来自整个社区。如果所...
为SOI CMOS平台上的量子信息处理铺路
硅与量子计算深度融合
图2： 将量子集成电路芯片引线键合到socket的封装中，该socket通过高速连接器和去耦电容器焊接到电路板上。
图3： （a）量子...
SoC 设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.（以下“公司”）宣布成功开发了基于FPGA和ASIC电路的时间敏感网络（Time Sensitive Network, TSN）IP。 该IP...
2月21日消息，湖南省人民政府办公厅印发《加快第五代移动通信产业发展的若干政策》，其中提出，推动工业互联网、自动驾驶、超高清视频、网络安全、医疗健康、智慧城市、智慧交通、智慧广电、数字商务、生态环保、...
芯片堆叠技术在SiP中应用的非常普遍，通过芯片堆叠可以有效降低SiP基板的面积，缩小封装体积。
目前来看，芯片堆叠的主要形式有四种：金字塔型堆叠，悬臂型堆叠，并排型堆叠，硅通孔TSV型堆叠。
为什么芯...
投资预警： 作者与报告中所涉及的标的公司或者投资决策并不存在利益关系。 本系列文章仅为个人兴趣之作，投资者不应将本报告作为投资决策的唯一参考因素，如因本文有投资损失，后果自负。 同时欢迎对科技领域（如...
工业级强固型嵌入式平台厂商Neousys宸曜科技发布Nuvo-8108GC-QD，一款GPU嵌入式边缘计算人工智能平台，专为NVIDIA RTX A6000 或RTX A4500 Ampere架构强大...
MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多层陶瓷电容器的英文缩写，是一种电路中广泛应用的电容器，又被称为“独石电容器”。 电容器是重要的电子元器件，属于被动元件中...
