本文向你介绍关于什么是人工智能（AI）云平台？AI 云平台的发展前景怎么样？什么是人工智能数据平台？人工智能是计算机通过学习做出类似人类决策的过程，需要大量数据。人工智能数据平台是用于摄取、处理和分析...
科技正在改变人类生活的方方面面，与生命密切相关的医疗当然也不例外。
在日前于四川顺利举办，由中国半导体行业协会集成电路设计分会、芯原微电子（上海）股份有限公司共同主办的第三届青城山中国IC生态高峰论坛...
从去年初到现在，全球NAND闪存市场已经连跌了6个季度，导致的后果就是六大NAND闪存供应商营收及盈利不断下滑，多家厂商还削减了产能，其中美光削减的NAND产能从之前的5%增加到了10%。 关于NAN...
TSMC（台积电）在不久前的芯片领域顶级会议VLSI Symposium上一连发布了两篇与高级封装有关的论文，论文标题是《3D Multi-chip Integration with System o...
几年前，软银集团（SoftBank Group Corp.）创始人孙正义（Masayoshi Son）为一家巨型幕后芯片设计公司支付了320亿美元之后，希望它可以扩展并主导新兴的连接设备市场，但到目前...
![[原创] AMD逆袭的新武器：Zen 2核心详解](https://fastonetech.com/zb_users/cache/ly_autoimg/m/MjQzMDE.jpg "[原创] AMD逆袭的新武器：Zen 2核心详解")
在过去的一个月里，AMD发布了许多公告。AMD正在准备推出他们的第三代Ryzen台式机处理器。这些处理器将利用AMD最新的微架构Zen 2，采用台积电领先的7nm工艺制造。
我们先来看看核心的微架构改...
![[原创] 英特尔揭开了他们先进封装的神秘面纱](https://fastonetech.com/zb_users/cache/ly_autoimg/m/MjQyOTQ.jpg "[原创] 英特尔揭开了他们先进封装的神秘面纱")
英特尔之前推出了其用于创建三维芯片封装和其他将多个芯片组合在一起的解决方案的封装创新方案，但并没有披露太多细节。 在日前于旧金山举行的Semicon West会议上，英特尔分享了其最新封装技术的更多细...
![[原创] 由线到面，东芝全新的封装技术优势在哪里？](https://fastonetech.com/zb_users/cache/ly_autoimg/m/MjQyOTA.jpg "[原创] 由线到面，东芝全新的封装技术优势在哪里？")
“功率器件首先要解决的就是散热问题，解决温度才能保证性能的稳定，否则都是白搭。 ”东芝电子(中国)有限公司分立器件应用技术部门高级经理屈兴国对记者这样说道。
功率器件作为电子装置的电能转换与电路控制的...
据日经亚洲评论报道，由于日本对韩国产业至关重要的半导体材料出口管制，三星电子原本计划于明年初推出其最先进处理器芯片的目标有可能被推迟。
为三星最新和最前沿的芯片制造项目提供支持的三家主要光刻胶化学品供...
![[原创] RISC-V的应用在中国逐步升温](https://fastonetech.com/zb_users/cache/ly_autoimg/m/MjQyODI.jpg "[原创] RISC-V的应用在中国逐步升温")
中国产的模块正在被很多产品（日本及其他海外国家）采用，最具有代表性的就是在Wi-Fi通信模块（Module）领域比较有名的乐鑫信息科技股份有限公司（以下简称为“Espressif”），其产品在行业内极...
环保署环评大会昨通过新竹科学工业园区宝山用地扩建计划，台积电将设置三纳米制程及量产的研发厂房，投资金额超过千亿元，估计两千三百名人才进驻。依据原定时程，全球第一座3纳米厂可望在2020年动工，最快20...
