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  • 什么是人工智能(AI)云平台?AI 云平台的发展前景怎么样?

    [置顶]什么是人工智能(AI)云平台?AI 云平台的发展前景怎么样?

    人工智能AI计算云平台 •2022-09-24

    本文向你介绍关于什么是人工智能(AI)云平台?AI 云平台的发展前景怎么样?什么是人工智能数据平台?人工智能是计算机通过学习做出类似人类决策的过程,需要大量数据。人工智能数据平台是用于摄取、处理和分析...

    云平台 混合云 高性能计算 GPU 人工智能平台
  • 如何提高半导体制程良率?关注这个问题!

    如何提高半导体制程良率?关注这个问题!

    生物/化学计算云平台 •2023-01-05

    随着高科技半导体技术不断的发展下,半导体产业被誉为科技业的命脉,中国半导体设备市场预估于2019年将登全球第一,成为中国经济的支柱。然而对于未来半导体发展决胜的关键,莫过于取决如何控制各制程环境中的微...

    半导体 模式 电子 服务 芯片
  • 坐在威马EX5内,感受创新智能科技的美妙

    坐在威马EX5内,感受创新智能科技的美妙

    生物/化学计算云平台 •2023-01-05

    威马W6是威马公司基于世界先进水平开发的第三款新型智能电动车,它采用 AVP自动泊车技术,可以在一定的条件下,实现无人驾驶的自动驾驶,从而给新能源汽车的定义和完善提供了一个新的概念。 威马W6搭载的...

    服务 系统 技术 芯片 用户
  • 获知名做空机构香橼做多,英伟达股价一度反弹近8%

    获知名做空机构香橼做多,英伟达股价一度反弹近8%

    生物/化学计算云平台 •2023-01-05

    在经历了昨日的下跌后,英伟达今日反弹近6%,一度上涨7.9%,最终收涨3%。 今日早间,知名做空机构Citron Research在推特上表示,其已做多英伟达。 该公司在推特上说:“这是两年来,该股第...

    芯片 数据 人工智能
  • SK证券分析师:存储三巨头每家或被罚25亿美元

    SK证券分析师:存储三巨头每家或被罚25亿美元

    生物/化学计算云平台 •2023-01-05

    最近,美国芯片制造商——镁光科技(Micron Technology)成为中美两国IT业的焦点话题:先是本月初对美司法部限制中国DRAM行业标杆企业、“竞品”——福建晋华表示欣慰,“乐见其成”;随后涉...

    半导体 芯片 金融 人工智能 技术
  • 科幻作家郝景芳:中国造不出芯片源于缺乏对事物本质原理探索

    科幻作家郝景芳:中国造不出芯片源于缺乏对事物本质原理探索

    生物/化学计算云平台 •2023-01-05

    JDD-2018京东数字科技全球探索者大会今日在北京召开,知名科幻作家、“雨果奖”获得者、童行学院创始人郝景芳在大会上发表“科技创新的源头与未来”主题演讲,她认为现代科技的历程是不断探究原理,并把所有...

    芯片 半导体 人工智能 电子 数据
  • 从晋华事件反思:中国芯片业如何破解法律与专利桎梏

    从晋华事件反思:中国芯片业如何破解法律与专利桎梏

    生物/化学计算云平台 •2023-01-05

    最近美国司法部公布了针对台湾联华电子、福建晋华集成电路有限公司以及三位个人的起诉书,状告他们合谋窃取美国半导体公司美光(Micron)有关记忆存储设备产品研发的商业机密。美方消息显示,由于这两家企业涉...

    芯片 电子 软件 半导体 数据
  • 2023年3D NAND可做到512层?

    2023年3D NAND可做到512层?

    生物/化学计算云平台 •2023-01-04

    当摩尔定律渐趋迟缓时,还能持续不断创造经济价值的方向之一是往三维(3D)制程的方向走。3D的努力最早始于封装:不能整合在同一个芯片上,那么封装在一起吧!但是也碰到了挑战—连接各层芯片的矽穿孔(Thro...

    芯片 半导体 结构 技术 选择
  • 应用材料:摩尔定律放缓,半导体行业急需技术创新

    应用材料:摩尔定律放缓,半导体行业急需技术创新

    生物/化学计算云平台 •2023-01-04

    半导体风向球、芯片制造业举足轻重的公司应用材料(AMAT)公布了截止2018年10月28日的2018 Q4财报,尽管符合市场预期,但本季营收却低于其预期。 财报显示,与2017财年第四季度相比,应用净...

    半导体 技术 行业 芯片 结构
  • 5nm芯片设计成本或将高达2.5亿美元

    5nm芯片设计成本或将高达2.5亿美元

    生物/化学计算云平台 •2023-01-04

    根据eetimes的报道,台积电(TSMC)已经宣布投片采用部分极紫外光刻(EUV)技术的首款N7+工艺节点芯片,并将于明年4月开始风险试产(risk production)采用完整EUV的5nm工艺...

    芯片设计 芯片 行业 半导体 EDA
  • 3D传感市场的最大受益者:ams看好这几大发展方向

    3D传感市场的最大受益者:ams看好这几大发展方向

    生物/化学计算云平台 •2023-01-04

    过去两年,手机产业带动的3D传感爆发,让艾迈斯半导体(以下简称:ams)成为最大的受益者之一。依赖于其独有的一条龙3D传感解决方案,推动他们的业绩在过去的两年里高速成长。财报显示,ams公司2017年...

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