本文向你介绍关于什么是人工智能（AI）云平台？AI 云平台的发展前景怎么样？什么是人工智能数据平台？人工智能是计算机通过学习做出类似人类决策的过程，需要大量数据。人工智能数据平台是用于摄取、处理和分析...
不要说这是东山再起，但这款重要手机背后的人正在开发一款名为Osom OV1的新设备。AndroidPolicy分享的一份报告详细介绍了即将推出的专注于隐私的Android智能手机，并向我们展示了它的背...
本篇文章给大家谈谈芯片设计公司，以及芯片设计公司排名前十对应的知识点，希望对各位有所帮助，不要忘了收藏本站喔。
今天给各位分享芯片设计公司的知识，其中也会对芯片设计公司排名前十进行解释，如果能碰巧解...
70年代，他的言论常招致“不屑”，20年后人们才发现那是“预言”。
2018年7月18日，英特尔迎来了50岁生日。作为当今全球最大的CPU制造商，英特尔伴随美国半导体工业发展一路走来，为全球PC产业贡...
![[原创] 重磅，格芯宣布终止7nm FinFET工艺研发，分拆ASIC业务！](https://fastonetech.com/zb_users/cache/ly_autoimg/m/MzEwNzQ.jpg "[原创] 重磅，格芯宣布终止7nm FinFET工艺研发，分拆ASIC业务！")
据半导体行业观察获悉，格芯（GLOBALFOUNDRIES）今天迈出了其转型的重要一步。公司宣布，将搁置7纳米 FinFET项目，并调整相应研发团队来支持强化的产品组合方案。在裁减相关人员的同时，一大...
经国务院批准，由国家发展改革委、科技部、工业和信息化部、国家互联网信息办公室、中国科学院、中国工程院、上海市人民政府共同举办的2018世界人工智能大会，将于今年9月17至19日在上海举办。上海正式向全...
![[原创] 封装领域的创新，让芯片变得更小成为可能](https://fastonetech.com/zb_users/cache/ly_autoimg/m/MzEwNzE.jpg "[原创] 封装领域的创新，让芯片变得更小成为可能")
多年来，半导体行业见证了一系列封装创新，例如系统级封装（system-in-package）、芯片内置基板封装（semiconductor embedded in substrate）、扇出型晶圆级封...
本篇文章给大家谈谈芯片foundry，以及芯片制造对应的知识点，希望对各位有所帮助，不要忘了收藏本站喔。
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本篇文章给大家谈谈芯片电路设计原理，以及芯片电路图设计对应的知识点，希望对各位有所帮助，不要忘了收藏本站喔。
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考虑到半导体设备市场的高集中度和设备种类的多样性，本文选取排名靠前且设备种类覆盖各种工艺设备到检测设备的十家企业作为行业代表，讨论其发展过程中的并购行为，具体包括应用材料（Applied Materi...
电动汽车/混合动力汽车（EV/HEV）、电机驱动器、计算和存储，推动了从器件到无源、封装和集成的电力电子市场增长。
去年，我们看到主要逆变器领域的电力电子产品的年同比增长高达8.4%，包括EV/HEV...
