本文向你介绍关于什么是人工智能（AI）云平台？AI 云平台的发展前景怎么样？什么是人工智能数据平台？人工智能是计算机通过学习做出类似人类决策的过程，需要大量数据。人工智能数据平台是用于摄取、处理和分析...
本篇文章给大家谈谈芯片及半导体制造，以及制造芯片的半导体材料对应的知识点，希望对各位有所帮助，不要忘了收藏本站喔。
今天给各位分享芯片及半导体制造的知识，其中也会对制造芯片的半导体材料进行解释，如果...
(ChinaZ.com) 12月20日消息:三星电子近期更换了三个主要业务部门的负责人，并把该公司的移动和消费电子业务整合成一个部门。
这次架构调整后，将由两位联合首席执行官共同领导这家全球最大的智能...
照片来源：SkyWater Technology Foundry
美国国防部高级研究计划局 (Defense Advanced Research Projects Agency，DARPA) 最近公布...
本篇文章给大家谈谈半导体芯片云，以及芯脉半导体对应的知识点，希望对各位有所帮助，不要忘了收藏本站喔。
今天给各位分享半导体芯片云的知识，其中也会对芯脉半导体进行解释，如果能碰巧解决你现在面临的问题，...
![[原创] ASIC物理设计的挑战及应对之策](https://fastonetech.com/zb_users/cache/ly_autoimg/m/MzEzNDk.jpg "[原创] ASIC物理设计的挑战及应对之策")
对芯片尺寸减小的持续需求给布局工程师带来了挑战，如何设计更好且高性能的集成电路成为焦点。芯片内部功耗是其总功耗的一部分，随着工艺技术节点的微缩，处理这一功耗变得越来越具有挑战性。有许多方法已被用于降低...
本篇文章给大家谈谈半导体芯片算力，以及芯片 算力对应的知识点，希望对各位有所帮助，不要忘了收藏本站喔。
今天给各位分享半导体芯片算力的知识，其中也会对芯片 算力进行解释，如果能碰巧解决你现在面临的问...
从全球晶圆代工龙头——台湾积体电路制造公司(TSMC)于1987年成立、缔造专业的半导体晶圆代工产业后，已经过了30多个年头了，台湾至今仍然在拥有620亿美元的晶圆代工市场称霸全球。
根据市场研究公司...
芯片产业为皇冠明珠，半导体材料乃立足根本。2014年，国务院公布《国家集成电路产业发展推进纲要》，将发展集成电路产业上升为国家战略，对上游材料提出发展目标，到2020年半导体材料进入国际采购体系。20...
7月19日，智东西公开课推出的AI芯片系列课完结第五讲，华登国际合伙人王林就主题《人工智能带来半导体的又一波创新浪潮》进行了一场系统且深入的讲解。在此番讲解中，王林认为，“随着技术推动力——摩尔定律，...
电子设计自动化（EDA）解决方案供应商华大九天日前宣布，其模拟/混合信号全流程IC设计解决方案已正式进入全球领先的晶圆代工厂TowerJazz公司的设计参考流程。华大九天模拟/混合信号全流程IC设计平...
