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  • 什么是人工智能(AI)云平台?AI 云平台的发展前景怎么样?

    [置顶]什么是人工智能(AI)云平台?AI 云平台的发展前景怎么样?

    人工智能AI计算云平台 •2022-09-24

    本文向你介绍关于什么是人工智能(AI)云平台?AI 云平台的发展前景怎么样?什么是人工智能数据平台?人工智能是计算机通过学习做出类似人类决策的过程,需要大量数据。人工智能数据平台是用于摄取、处理和分析...

    云平台 混合云 高性能计算 GPU 人工智能平台
  • NAND Flash价格崩盘前夕,国内存储面临大考验!

    NAND Flash价格崩盘前夕,国内存储面临大考验!

    生物/化学计算云平台 •2023-02-10

    来源:内容来自新浪财经,谢谢。 北京时间1月15日下午消息,在经过为期一年半的价格暴涨之后,部分存储芯片的价格突然急速下滑,之后三星电子发布了一份并不乐观的2017年业绩预期,这两件事情让那些押注芯片...

    行业 芯片 服务器 半导体 增长
  • 矿机芯片贡献台积电10%营收,但前景不妙

    矿机芯片贡献台积电10%营收,但前景不妙

    生物/化学计算云平台 •2023-02-10

    来源:内容综合自经济日报和商情网,谢谢。 晶圆代工厂台积电18日将举办法人说明会,美系外资预估台积电今年第1季营收将季减6%到8%,优于预期,但全年营收成长恐偏低,维持「中立」评等及目标价新台币239...

    芯片 技术 模式 客户 增长
  • 联发科要靠它俩逆袭

    联发科要靠它俩逆袭

    生物/化学计算云平台 •2023-02-10

    来源:内容来自蓝鲸TMT ,谢谢。 “自2017年6月上任到现在,为自己这段时间的表现打分,我想有90分吧,”联发科技联席CEO蔡力行表示,“也许有人觉得90分很高调,这是为团队打的。” 2018年C...

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  • 芯片设计软件eda编写(芯片设计eda一般用什么软件)

    芯片设计软件eda编写(芯片设计eda一般用什么软件)

    IC设计/EDA云平台 •2023-02-10

    本篇文章给大家谈谈芯片设计软件eda编写,以及芯片设计eda一般用什么软件对应的知识点,希望对各位有所帮助,不要忘了收藏本站喔。 今天给各位分享芯片设计软件eda编写的知识,其中也会对芯片设计eda...

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  • [原创] CES 2018:半导体公司带来的黑科技

    [原创] CES 2018:半导体公司带来的黑科技

    生物/化学计算云平台 •2023-02-10

    CES 2018于几天前圆满落下帷幕。CES作为一个世界性的电子类展会,每年都会有不少半导体公司带来最新的产品,今年也不例外。总体而言,今年CES中半导体行业发布新产品基本都围绕着人工智能,自动驾驶,...

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  • ARM CEO:没有绝对安全 芯片漏洞可能再次发生

    ARM CEO:没有绝对安全 芯片漏洞可能再次发生

    生物/化学计算云平台 •2023-02-10

    来源:内容来自网易智能,谢谢。 承认现代智能手机芯片存在重大安全漏洞后,ARM公司的负责人又发布更多令人沮丧的消息。 ARM公司首席执行官Simon Segars在近日接受采访时表示:“现实情况是,可...

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  • 芯片设计软件EDA公司(半导体设计软件EDA)

    芯片设计软件EDA公司(半导体设计软件EDA)

    IC设计/EDA云平台 •2023-02-10

    本篇文章给大家谈谈芯片设计软件EDA公司,以及半导体设计软件EDA对应的知识点,希望对各位有所帮助,不要忘了收藏本站喔。 今天给各位分享芯片设计软件EDA公司的知识,其中也会对半导体设计软件EDA进...

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  • 外媒:美议员敦促AT&T切断与华为所有商业联系

    外媒:美议员敦促AT&T切断与华为所有商业联系

    生物/化学计算云平台 •2023-02-10

    来源:内容来自腾讯科技,谢谢。 据外电报道,两名美国国会工作人员透露,出于国家安全的考虑,美国国会议员正敦促该国第二大移动运营商AT&T剪断同中国电信设备制造商华为之间的所有商业联系。此外,他们还反对...

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  • 自动驾驶处理芯片产业格局

    自动驾驶处理芯片产业格局

    生物/化学计算云平台 •2023-02-10

    来源:内容来自怪诞笔记,谢谢。 Part One :开篇 在盘点自动驾驶AI芯片之前,我们先了解一下车用半导体。 车用半导体大致可分为 微控制器单元 (MCU) 、 特定应用标准产品 (ASSP) 、...

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  • MPW拼团再启动,40nm最低1.5万美金!

    MPW拼团再启动,40nm最低1.5万美金!

    生物/化学计算云平台 •2023-02-10

    2018摩尔快车MPW拼团活动即将开启,欢迎各芯片设计公司一起参与: 晶圆代工厂:三重富士通 工艺:40nm LP 面积:3.96*3.96 mm GDS截止提交日期:2018年3月1日、6月6日、8...

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