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  • 什么是人工智能(AI)云平台?AI 云平台的发展前景怎么样?

    [置顶]什么是人工智能(AI)云平台?AI 云平台的发展前景怎么样?

    人工智能AI计算云平台 •2022-09-24

    本文向你介绍关于什么是人工智能(AI)云平台?AI 云平台的发展前景怎么样?什么是人工智能数据平台?人工智能是计算机通过学习做出类似人类决策的过程,需要大量数据。人工智能数据平台是用于摄取、处理和分析...

    云平台 混合云 高性能计算 GPU 人工智能平台
  • comsol能仿真哪些领域(comsol模型)

    comsol能仿真哪些领域(comsol模型)

    全部 •2023-01-16

    本篇文章给大家谈谈comsol能仿真哪些领域,以及comsol模型对应的知识点,希望对各位有所帮助,不要忘了收藏本站喔。 今天给各位分享comsol能仿真哪些领域的知识,其中也会对comsol模型进...

    comsol能仿真哪些领域 comsol 模型 客户 comsol是什么
  • comsol案例库(comsol案例库文件夹在哪儿)

    comsol案例库(comsol案例库文件夹在哪儿)

    全部 •2023-01-16

    本篇文章给大家谈谈comsol案例库,以及comsol案例库文件夹在哪儿对应的知识点,希望对各位有所帮助,不要忘了收藏本站喔。 今天给各位分享comsol案例库的知识,其中也会对comsol案例库文...

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  • comsol案例(comsol案例库官网)

    comsol案例(comsol案例库官网)

    全部 •2023-01-15

    本篇文章给大家谈谈comsol案例,以及comsol案例库官网对应的知识点,希望对各位有所帮助,不要忘了收藏本站喔。 今天给各位分享comsol案例的知识,其中也会对comsol案例库官网进行解释,...

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  • 三星Galaxy Z Fold智能手机未来有望具备双向滑动屏幕的能力

    三星Galaxy Z Fold智能手机未来有望具备双向滑动屏幕的能力

    生物/化学计算云平台 •2023-01-15

    在其系列中拥有可折叠智能手机的智能手机制造商的数量正在稳步增加。三星Galaxy Z Fold 3和Galaxy Z Flip3就是其中的杰出代表,此外,华为、联想(摩托罗拉)和小米也发布了一个或多个...

    模式 用户 电子 模型 类型
  • 第76期国际名家讲堂:2.5D/3D互联测试、监控与修复

    第76期国际名家讲堂:2.5D/3D互联测试、监控与修复

    生物/化学计算云平台 •2023-01-15

    第76期国际名家讲堂 2.5D/3D互联测试、监控与修复 2018年9月6-7日 中国·南京 活动安排 1. 第76期国际名家讲堂:2.5D/3D互联测试、监控与修复 (需注册费,详见下文) 活动时间...

    模型 半导体 电子 技术 组织
  • 有限元 comsol(有限元comsol模拟纳米)

    有限元 comsol(有限元comsol模拟纳米)

    全部 •2023-01-15

    本篇文章给大家谈谈有限元 comsol,以及有限元comsol模拟纳米对应的知识点,希望对各位有所帮助,不要忘了收藏本站喔。 今天给各位分享有限元 comsol的知识,其中也会对有限元comsol模...

    comsol 有限元 comsol 有限元comsol comsol模拟 模型
  • [原创] 芯片设计面临的新挑战

    [原创] 芯片设计面临的新挑战

    生物/化学计算云平台 •2023-01-15

    在高级节点上,芯片老化(chip-aging)是一个日益严重的问题。但是到目前为止,大多数设计团队暂时还无需解决这个问题。随着新的可靠性要求在汽车等市场推出,这种情况将发生重大变化,汽车等市场需要对影...

    芯片设计 芯片 Synopsys 模型 服务器
  • [原创] 高通收购NXP失败后,半导体产业将走向何方?

    [原创] 高通收购NXP失败后,半导体产业将走向何方?

    生物/化学计算云平台 •2023-01-15

    2016年,高通和NXP宣布合并交易,轰动了全球半导体业界。近日,高通收购NXP的交易在经过两年艰苦的谈判后最终没能完成。加上上一次博通收购高通未成,高通在短短半年内已经两次历经失败的大型并购交易。...

    半导体 系统 模式 芯片设计 模型
  • MIT推出黑科技,让90nm芯片打败7nm芯片?

    MIT推出黑科技,让90nm芯片打败7nm芯片?

    生物/化学计算云平台 •2023-01-14

    照片来源:SkyWater Technology Foundry 美国国防部高级研究计划局 (Defense Advanced Research Projects Agency,DARPA) 最近公布...

    芯片 运营 模型 系统 客户
  • [原创] ASIC物理设计的挑战及应对之策

    [原创] ASIC物理设计的挑战及应对之策

    生物/化学计算云平台 •2023-01-14

    对芯片尺寸减小的持续需求给布局工程师带来了挑战,如何设计更好且高性能的集成电路成为焦点。芯片内部功耗是其总功耗的一部分,随着工艺技术节点的微缩,处理这一功耗变得越来越具有挑战性。有许多方法已被用于降低...

    结构 数据 芯片 模型 技术
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