本文向你介绍关于什么是人工智能(AI)云平台?AI 云平台的发展前景怎么样?什么是人工智能数据平台?人工智能是计算机通过学习做出类似人类决策的过程,需要大量数据。人工智能数据平台是用于摄取、处理和分析...
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在其系列中拥有可折叠智能手机的智能手机制造商的数量正在稳步增加。三星Galaxy Z Fold 3和Galaxy Z Flip3就是其中的杰出代表,此外,华为、联想(摩托罗拉)和小米也发布了一个或多个...
第76期国际名家讲堂
2.5D/3D互联测试、监控与修复
2018年9月6-7日
中国·南京
活动安排
1. 第76期国际名家讲堂:2.5D/3D互联测试、监控与修复
(需注册费,详见下文)
活动时间...
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在高级节点上,芯片老化(chip-aging)是一个日益严重的问题。但是到目前为止,大多数设计团队暂时还无需解决这个问题。随着新的可靠性要求在汽车等市场推出,这种情况将发生重大变化,汽车等市场需要对影...
2016年,高通和NXP宣布合并交易,轰动了全球半导体业界。近日,高通收购NXP的交易在经过两年艰苦的谈判后最终没能完成。加上上一次博通收购高通未成,高通在短短半年内已经两次历经失败的大型并购交易。...
照片来源:SkyWater Technology Foundry
美国国防部高级研究计划局 (Defense Advanced Research Projects Agency,DARPA) 最近公布...
对芯片尺寸减小的持续需求给布局工程师带来了挑战,如何设计更好且高性能的集成电路成为焦点。芯片内部功耗是其总功耗的一部分,随着工艺技术节点的微缩,处理这一功耗变得越来越具有挑战性。有许多方法已被用于降低...