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北京工业大学—Altera成立EDA/SOPC实验室
2006年6月13号，北京—Altera®（NASDAQ：ALTR）公司今天宣布与北京工业大学共同建立 /SOPC联合实验室。 Altera公司共为实验室和培训中心提供了价值超过70万美金的硬件开发系...
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Cadence发布推动SiP IC设计主流化的EDA产品
设计系统有限公司今日宣布推出业界第一套完整的能够推动SiP IC 设计主流化的 产品。 解决方案针对目前SiP设计中依赖 ‘专家工程’的方式存在的固有局限性，提供了一套自动化、 整合的、可信赖并可反复...
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下一代 FD-SOI 路线图正在推进
来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank） 编译自globenewswire ，谢谢。 CEA、Soitec、GlobalFoundries和ST共同定义技术和生态系统路线图。 近日消息称，CE...
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Mentor 2006 China EDA Tech Forum 成功举行
当今电路板与半导体元件设计变得更加复杂，并随着深亚微米工艺技术在系统单芯片设计深入应用，要把一个具有创意的想法转换成市场上的产品，并同时具有低能耗、高可靠性和更短的设计周期，成为设计师面临的巨大难题。...
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![[原创] 当EDA大赛出现3DIC设计，对中国IC产业意味着什么？](https://fastonetech.com/zb_users/cache/ly_autoimg/m/MTQ0MzY.jpg "[原创] 当EDA大赛出现3DIC设计，对中国IC产业意味着什么？")
[原创] 当EDA大赛出现3DIC设计，对中国IC产业意味着什么？
随着芯片制造工艺不断接近物理极限，芯片的布局设计——异构集成的3DIC先进封装已经成为延续摩尔定律的最佳途径之一。3DIC将不同工艺制程、不同性质的芯片以三维堆叠的方式整合在一个封装体内，提供性能、功...
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华虹NEC与Synopsys携手开发参考设计流程2.0
选择 作为其首选EDA供应商 全球领先的电子设计自动化（EDA）软件工具领导厂商 与中国最先进的集成电路制造商之一上海 电子有限公司今日宣布，双方将携手开发应用于 0.18微米工艺的 2.0。华虹NE...
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国际顶级专家再聚杭州 国家集成电路人才培养基地讲学活动再掀高潮
为进一步提升我国的集成电路师资水平，加快发展我国的集成电路产业，以现任IEEE主席兼首席执行官Michael Lightner教授领队、由五位世界知名专家组成的国际集成电路专家代表团，近日在国家集成电...
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IC产业链价值创新坚持三大政策
“IP+IC设计+Foundry”环节以及“IC产品+应用”环节的价值创新，事实上是一个大的“工程”体系问题，归根结底是“IP+IC设计+Foundry+IC应用”的价值创新的合作运作模式及其商业机制...
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![[原创] 一条关注度大增的半导体赛道](https://fastonetech.com/zb_users/cache/ly_autoimg/m/MTQyMzc.jpg "[原创] 一条关注度大增的半导体赛道")
[原创] 一条关注度大增的半导体赛道
最近几年来受益于国产替代，半导体发展火热，处于半导体领域的各个赛道都水涨船高。过去相对边缘的半导体工业软件开始走进大众的视野。从一开始的EDA软件被禁，到今年大疆Figma软件被禁，越发凸显了软件之于...
