本文向你介绍关于什么是人工智能（AI）云平台？AI 云平台的发展前景怎么样？什么是人工智能数据平台？人工智能是计算机通过学习做出类似人类决策的过程，需要大量数据。人工智能数据平台是用于摄取、处理和分析...
2021第五届中国系统级封装大会
上海站已于5.21完美收官！
3 大议题+ 20 位重磅专家+ 13 家企业展示
共探SiP技术创新、市场趋势、应用案例及解决方案
这届夏季SiP China观众十分...
6月9日，2021世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在南京召开，芯华章科技董事长兼CEO王礼宾以《EDA 2.0，面向未来的新技术和新生态》为主题发表了演讲。
从市场趋势变化上看，新一轮的产业变革，...
2021年6月9日，2021世界半导体大会在南京国际博览中心中华厅顺利召开。本届大会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院，江苏省工业和信息化厅以及南京江北新区管理委员会联合主办。由赛迪顾问...
2021年6月9日，2021世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在江苏南京国际博览中心盛大启幕，杭州行芯科技有限公司携多款自主研发的EDA工具链产品亮相此次展会，赢得众多关注。
行芯作为一家国产高起点...
2021年6月10日，EDA（集成电路设计工具）智能软件和系统领先企业芯华章今日正式发布《EDA 2.0白皮书》，明确下一代集成电路智能设计流程（EDA 2.0）目标，并开创性地提出平台服务模式——E...
天眼查App显示，近日，强一半导体（苏州）有限公司发生工商变更，新增华为关联公司深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）为股东，同时公司注册资本由6594.3万人民币增至7316.5万人民币，增幅约10....
全球疫情和缺芯危机仍在持续，以5G、AIoT、车联网、工业互联网为代表的新技术产业发展步伐却从未停止。这一背景下，我国电子信息产业迎来了供应链、生态链重塑变革的历史机遇期，从芯片、封测、材料、设备、系...
据企查查消息显示，上海阿卡思微电子技术有限公司发生工商变更，新增股东华为关联公司哈勃科技投资有限公司、上海合见工业软件集团有限公司等，同时，公司注册资本由1200万元人民币增加至1600万元人民币，增...
Fabless走向先进制程所面临的新挑战
EDA如何助力Fabless先进制程良率提升？
西门子EDA为先进制程良率提升保驾护航
想要详细了解Siemens EDA先进制程良率提升解决方案吗？2021...
来源：内容 编译自 「wired」， 谢谢。
人工智能现在正在帮助设计计算机芯片——包括运行最强大的人工智能代码所需的芯片。 现代芯片设计错综复杂，需要设计师在一个比指甲还小的表面上排列数十亿个组件。...
