本文向你介绍关于什么是人工智能（AI）云平台？AI 云平台的发展前景怎么样？什么是人工智能数据平台？人工智能是计算机通过学习做出类似人类决策的过程，需要大量数据。人工智能数据平台是用于摄取、处理和分析...
半导体产业将成为中国资本市场未来三年最重要的投资方向之一，而半导体材料作为半导体产业的直接上游，从目前国内产业发展现状来看，其差距甚至大于芯片设计及制造环节，未来具备巨大的国产替代空间。
半导体材料市...
2009年12月22日，北京 – 惠普 (HP) 近日宣布推出三项新产品，帮助企业及电信服务提供商实现云计算的优势，同时优化成本并降低应用风险。
惠普主持的一项调研显示，超过 90% 的高层业务决策者...
11月4日，天津市滨海新区信息技术创新中心对外发布了我国首款自主研发的RapidIO二代交换芯片——NRS1800。该芯片在数据计算、数据采集、数据存储、对外通信领域具有领先优势，可广泛应用于图像分析...
5G技术的快速发展正在推动包括通信、电子元器件、芯片、终端应用等全产业链的升级。从上游基站射频、基带芯片等到中游网络建设网络规划设计与维护，再到下游产品应用及终端产品应用场景，如云计算、车联网、物联网...
![[原创] 功率半导体GaO开始挑战GaN和SiC](https://fastonetech.com/zb_users/cache/ly_autoimg/m/Mjk2MDg.jpg "[原创] 功率半导体GaO开始挑战GaN和SiC")
半导体世界可能会有一个新的参与者，它以氧化镓技术的形式出现。根据布法罗大学（UB）工程与应用科学学院电气工程副教授Uttam Singisetti博士的说法，这种材料可以在改善电动汽车、太阳能和其他形...
![[原创] 功率密度和集成化带给电源产品的挑战](https://fastonetech.com/zb_users/cache/ly_autoimg/m/Mjk1Nzc.jpg "[原创] 功率密度和集成化带给电源产品的挑战")
提高功率密度和高集成度是电源模块发展的趋势，其中，提高功率密度意味着提升负载能力、缩小尺寸这两方面的进步。尺寸缩小是提高功率密度中的一部分，也是提高集成度中的一部分。这种变化势必会遇到许多新的挑战，特...
云计算有很多值得学习的地方，这里我们主要介绍IBM云计算，以下介绍云计算的业界动态，包括IBM Ensembles，IBM TSAM，IBM WebSphere CloudBurst等方面。
1)IB...
由于云计算分为IaaS、PaaS和SaaS三种类型，不同的厂家又提供了不同的解决方案，目前还没有一个统一的技术体系结构，对读者了解云计算的原理构成了障碍。为此，本文综合不同厂家的方案，构造了一个供商榷...
香港万得通讯社报道，近日，有产业消息称，MLCC开始了逆转行情，不少MLCC代理商纷纷放量出货，MLCC价格快速下跌。据悉，中国内地某厂的代理商表示，MLCC产品全线降价，个别降价幅度达到40%。
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本篇文章给大家谈谈tensorflow，以及tensorflow安装对应的知识点，希望对各位有所帮助，不要忘了收藏本站喔。
今天给各位分享tensorflow的知识，其中也会对tensorflow安...
