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无锡芯朋微电子股份有限公司(以下简称“芯朋微电子”)近期在证监会网站披露招股说明书，公司拟在创业板发行不超过2570万股，占发行后总股本的比例25%。据了解，芯朋微电...
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随着工艺技术的不断改进，器件的特征尺寸也不断按比例缩小，而器件的工作电压并不是按比例缩小的，所以沟道的电场强度不断加强，HCI效应也变得越来越严重（HCI效应和LDD工艺技术在《集成电路制程工艺和与工...
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近日新闻再次披露，三星将会错失高通骁龙下一代新芯片的订单。消息源指出，这与三星缺失和台积电FOWLP这样的先进封装技术有关。日前于是传出三星将投巨资强攻FOPLP，...
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阅读本文的人不太可能不熟悉绝缘栅双极晶体管（IGBT）。这种颠覆性的功率晶体管在20 世纪 80 年代早期实现商业化，对电力电子行业产生了巨大的积极影响，它实现了创新...
