本文向你介绍关于什么是人工智能（AI）云平台？AI 云平台的发展前景怎么样？什么是人工智能数据平台？人工智能是计算机通过学习做出类似人类决策的过程，需要大量数据。人工智能数据平台是用于摄取、处理和分析...
云计算正在改变人们对GIS的认识，并采用不同与传统模式的处理方法。传统的GIS 是一个基于数据库管理系统( DBMS )的分析和管理空间对象的信息系统，以地理空间数据为操作对象是地理信息系统与其它信息...
据一位不愿透露姓名的消息人士透露，加密借贷平台 Celsius Network 的律师，已于周三晚间向美国个州的监管机构发去“即将”申请破产的通知。一个月前，该公司以面临“极端市场条件”和避免挤兑为由...
日前，三星半导体已开发出了能将逻辑芯片（Logic Chip）和4枚高带宽内存（HBM，High Bandwidth Memory）封装在一起的新一代2.5D封装技术“I-Cube4”。
“I-Cub...
在信息化的过程中，产生了结构化、半结构化和非结构化的数据，这种用电子化数据记录、传输和表示信息的方式是“智”。当这些数据达到一定的量级，数据的魅力才会显现，可以发挥出“慧”的优势，我们简称这种有价值的...
7 月 8 日，第 24 届中国建博会（广州）在广交会展馆隆重开幕，奥比中光第三次参展，第三代真3D结构光惊艳亮相，性能全面升级，以突破性技术引领智能门锁行业“革新”。除了带来三大系列门锁解决方案，奥...
由于电子体重秤的在家庭的普及和去年新冠疫情使得额温枪、测温设备在全国范围内普遍使用，及一些信号链公司的在资本上市得到认可，信号链的概念被行业人士广泛的认知和了解。
所谓信号链（Signal Chain...
CIO要求他们的IT团队构建具有简单性和敏捷性的私有云，这种简单性和敏捷性正是亚马逊网络服务在公共云服务中所提供的，包括作为核心能力的自助服务、按需供应和退款。
但存在一个严重的问题：许多企业很难建立...
日月光研发中心副总经理洪志斌博士在ICEP 2021线上研讨会上全面解析系统级封装SiP如何推动新系统集成，特别是嵌入式封装(Embedded)、倒装芯片封装(Flip Chip)以及扇出型封装(Fa...
ICEP 2021日本规模最大的电子封装国际线上会议中，矽品王愉博博士分享系统级封装SiP在5G mmWave毫米波的应用，详解全球5G市场趋势，探讨天线封装(AiP)特性以及如何设计性能良好的AiP...
很多企业，尤其是大企业在产品开发和运维上存在着一些普遍问题，比如开发周期长、人员合作程度不高、开发和运维脱节等等。可看看一些巨型企业，比如Google，Amazon，Facebook,Salesfor...
