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  • 什么是人工智能(AI)云平台?AI 云平台的发展前景怎么样?

    [置顶]什么是人工智能(AI)云平台?AI 云平台的发展前景怎么样?

    人工智能AI计算云平台 •2022-09-24

    本文向你介绍关于什么是人工智能(AI)云平台?AI 云平台的发展前景怎么样?什么是人工智能数据平台?人工智能是计算机通过学习做出类似人类决策的过程,需要大量数据。人工智能数据平台是用于摄取、处理和分析...

    云平台 混合云 高性能计算 GPU 人工智能平台
  • 英特尔存储总经理:云存储市场面临着三个挑战

    英特尔存储总经理:云存储市场面临着三个挑战

    全部 •2022-12-26

    众所周知,英特尔在服务器市场中占据了主导地位,但很多人并不知道,英特尔同样在存储市场有着接近70%的市场份额,尤其在外部存储器市场,随着英特尔一系列创新和市场支持,预计将占有整个外部存储市场80%的份...

    结构 客户 服务器 服务 用户
  • hspice仿真威尔逊恒流源(威尔逊恒流源电路怎么分析)

    hspice仿真威尔逊恒流源(威尔逊恒流源电路怎么分析)

    CAE/CFD仿真云平台 •2022-12-26

    本篇文章给大家谈谈hspice仿真威尔逊恒流源,以及威尔逊恒流源电路怎么分析对应的知识点,希望对各位有所帮助,不要忘了收藏本站喔。 今天给各位分享hspice仿真威尔逊恒流源的知识,其中也会对威尔逊...

    hspice hspice仿真威尔逊恒流源 hspice仿真 结构 计算机仿真
  • 嵌入式内存STT-MRAM趋势分析

    嵌入式内存STT-MRAM趋势分析

    生物/化学计算云平台 •2022-12-25

    存储是电子系统重要组成部分,目前绝大多数电子系统均采用寄存、主存加硬盘的存储体系结构。与之对应,静态存储器(SRAM)、动态随机存储器(DRAM)、闪存(Flash)或硬盘(HDD)成为实现这三种存储...

    AI 半导体 人工智能 结构 技术
  • 解读两大精简指令集:RISC-V和MIPS

    解读两大精简指令集:RISC-V和MIPS

    生物/化学计算云平台 •2022-12-25

    当前CPU的两大架构是CISC(复杂指令集)和RISC(精简指令集),x86是CISC的代表架构,占领了95%以上的桌面计算机和服务器市场。Arm作为RISC的一种,在智能手机、可穿戴设备等移动处理器...

    结构 集成电路设计 电子 系统 高性能计算
  • 一文了解半导体的过去、现在和未来

    一文了解半导体的过去、现在和未来

    生物/化学计算云平台 •2022-12-25

    半导体发展历史 1 半导体是信息化的基础 上个世纪半导体大规模集成电路、半导体激光器、以及各种半导体器件的发明,对现代信息技术革命起了至关重要的作用,引发了一场新的全球性产业革命。 信息化是当今世界经...

    半导体 技术 容器 用户 结构
  • [原创] 揭秘FACEBOOK未来的机器学习平台

    [原创] 揭秘FACEBOOK未来的机器学习平台

    生物/化学计算云平台 •2022-12-25

    粗看上去,世界上的超大规模用户和云构建商制造的东西通常看上去和感觉上去都像超级计算机,但如果你仔细观察,就常会看到一些相当大的差异。差异之一是,他们的机器并不是为了实现最高性能而不惜一切代价去设计,而...

    选择 客户 结构 技术 GPU
  • 我国第一颗中高阶存储亮相,江苏华存造

    我国第一颗中高阶存储亮相,江苏华存造

    生物/化学计算云平台 •2022-12-25

    2018年底,江苏华存电子科技有限公司正式向市场发布了我国第一颗国研国造的嵌入式40纳米工规级别存储控制芯片及应用存储解决方案:HC5001,这意味着我国在中高阶eMMC存储领域有了第一颗“中国芯”,...

    技术 结构 芯片 电子
  • 循环经济时代来临,半导体制造如何降低成本?

    循环经济时代来临,半导体制造如何降低成本?

    生物/化学计算云平台 •2022-12-25

    2018年全球市场在晶圆代工及制造业突破7纳米制程量产技术,2019年更是5G及AI发展的关键年度。随着科技精密程度、对于硬件的保护及产品良率的要求,企业更是不惜提高投资的成本,将前段到后段高端制程中...

    半导体 技术 结构 客户 电子
  • 看好功率器件未来,台基股份扩充IGBT产能

    看好功率器件未来,台基股份扩充IGBT产能

    生物/化学计算云平台 •2022-12-25

    台基股份董事会日前审议通过了拟出资1亿元在北京亦庄经济开发区投资设立全资子公司的议案。这也是继2018年11月,公司与亦庄国投、海德资本战略合作,在现有产品线和业务基础上对外扩张的又一动作。 此外,公...

    增长 系统 结构 电子 智能制造
  • 解决晶圆级封装难题的新方案

    解决晶圆级封装难题的新方案

    生物/化学计算云平台 •2022-12-25

    如今,人们对先进封装所面临的挑战已充分了解。然而,在薄化的器件芯片被封装之前,就在晶圆级克服这些挑战可以进一步增加价值和性能,同时降低拥有成本。 本文由三个部分组成,将介绍具体的挑战、新的封装方法,以...

    系统 芯片 半导体 电子 结构
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