本文向你介绍关于什么是人工智能（AI）云平台？AI 云平台的发展前景怎么样？什么是人工智能数据平台？人工智能是计算机通过学习做出类似人类决策的过程，需要大量数据。人工智能数据平台是用于摄取、处理和分析...
来源：内容来自STIRI，谢谢。
随着iPhone X的发布，3D人脸识别功能一度成为人们口中津津乐道的新科技，与此同时，国产Vivo X20的发布也提到了其带有人脸识别功能，下面就让SITRI的专业...
![[原创] KLA-Tencor：制程控制在源头](https://fastonetech.com/zb_users/cache/ly_autoimg/m/MzY2ODY.jpg "[原创] KLA-Tencor：制程控制在源头")
制造工具是决定圆晶良品率的关键，工具在沉积，蚀刻或清洁过程中有可能受到微粒物污染，这些颗粒物会从上一个生产步骤流入到下一个生产步骤，工艺不一致使得圆晶的特征形状，覆盖层和CD（特征尺寸）有偏差，从而导...
来源：内容来自经济日报，谢谢。
封测大厂日月光与矽品共组日月光控股公司，昨终于通过卡关一年多的中国大陆商务部附条件核准，包括日、矽被要求在廿四个月的「限制期」内需履行独立经营管理等四条件之外；矽品昨晚...
来源：内容来自钜亨网，谢谢。
三星电子(KR-005930)正与美国与中国新客户进行接洽，计划为它们进行7纳米晶圆代工，离签约之路不远。三星并与韩国华城市取得共识，欲建立新的7纳米代工厂，预计行政程序...
来源：内容来自连线，谢谢。
据美国《连线》杂志报道，7月份，中国发布了一项新的战略计划，目标是3年内在人工智能(AI)技术方面赶上美国，并在2030年成为世界领跑者。10月份，中国科技部在线发布了科研...
![[原创] 解决复杂SoC的设计难题，UltraSoC有妙招](https://fastonetech.com/zb_users/cache/ly_autoimg/m/MzY2NzA.jpg "[原创] 解决复杂SoC的设计难题，UltraSoC有妙招")
片上芯片系统（SoC）的出现、产品集成度的增加、工艺制程的演进，给终端应用产品带来了性能的提升和尺寸的缩减。与此同时也提升了系统的复杂度，给芯片开发者带来了安全、集成、成本和验等多方面的挑战。为了更好...
来源：内容来自中微半导体设备，谢谢。
中微半导体设备（上海）有限公司（以下简称“中微”）迎来了阶段性的关键胜利：国家知识产权局专利复审委（以下简称“专利复审委”）于今天作出审查决定书，否决了维易科精密...
来源：内容来自工商时报和财讯，谢谢。
由于汽车电子、物联网等新需求浮现，2017年部份半导体生产链出现缺货情况，不仅上游硅晶圆及导线架等材料缺货，包括DRAM、NAND Flash、NOR Flash...
来源：内容来自工商时报，谢谢。
近期受到中国大量扩产12吋晶圆厂以及新一代面板厂，加上全球经济回温，使得自动化产线设备供不应求。 根据统计，未来4年从2017年到2020年约有63座晶圆厂新建，其中约...
![[原创] TADF：下一代OLEDs显示屏的关键技术](https://fastonetech.com/zb_users/cache/ly_autoimg/m/MzY2NjA.jpg "[原创] TADF：下一代OLEDs显示屏的关键技术")
近日来，随着Apple新一代手机iPhone 8 和 iPhone X 的陆续上市，在大家关注其刷新纪录的销量(当然不包括iPhone 8)和亮眼的财报外，OLEDs屏幕的华丽登场也是亮点之一。虽然S...
