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  • 什么是人工智能(AI)云平台?AI 云平台的发展前景怎么样?

    [置顶]什么是人工智能(AI)云平台?AI 云平台的发展前景怎么样?

    人工智能AI计算云平台 •2022-09-24

    本文向你介绍关于什么是人工智能(AI)云平台?AI 云平台的发展前景怎么样?什么是人工智能数据平台?人工智能是计算机通过学习做出类似人类决策的过程,需要大量数据。人工智能数据平台是用于摄取、处理和分析...

    云平台 混合云 高性能计算 GPU 人工智能平台
  • 韩媒:芯片盛宴将结束了?

    韩媒:芯片盛宴将结束了?

    生物/化学计算云平台 •2022-11-16

    来源:内容由半导体行业观察(ID:icbank)编译自 koreaherald ,谢谢。 大摩:半导体缺货潮明年结束 日经:芯片产能过剩风险大增...

    芯片 半导体 编译 行业
  • 冲破冯·诺伊曼瓶颈,存内计算终爆发?

    冲破冯·诺伊曼瓶颈,存内计算终爆发?

    生物/化学计算云平台 •2022-11-16

    来源:内容由半导体行业观察(ID:icbank) 编译自 IEEE ,谢谢。 美光科技 NeuroBlade Rambus 三星 SK海力士...

    编译 半导体 行业
  • 高通收购的芯片公司暗中发力

    高通收购的芯片公司暗中发力

    生物/化学计算云平台 •2022-11-16

    来源:内容由半导体行业观察(ID:icbank) 编译自anandtech ,谢谢。 2017 年第四季度:骁龙 835 2018 年第三季度:骁龙 850 2018 年第四季度:骁龙 8cx(首款专...

    芯片 编译 行业 半导体
  • 关于DDR5,美光确认

    关于DDR5,美光确认

    生物/化学计算云平台 •2022-11-16

    来源:内容由半导体行业观察(ID:icbank) 编译自wccftech ,谢谢。 DDR 5缺货真相,一颗小小芯片涨价10倍,供不应求 英特尔的第 12 代 Alder Lake 台式机 CPU 将...

    芯片 半导体 编译 技术 行业
  • 回顾 | 国产半导体设备与零部件的新机遇与挑战

    回顾 | 国产半导体设备与零部件的新机遇与挑战

    生物/化学计算云平台 •2022-11-16

    活 动 回 顾 - 半导体产业沙龙之国产设备与零部件展望 - 为助力我国半导体产业国产化进程的推进,近日,苏州芯图半导体有限公司、苏州中鑫创新投资管理有限公司联合举办了以“半导体产业沙龙之国产设备与零...

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  • 俄罗斯自主可控CPU,初战告败!

    俄罗斯自主可控CPU,初战告败!

    生物/化学计算云平台 •2022-11-16

    来源:内容由半导体行业观察(ID:icbank) 编译自tomshardware ,谢谢。 自制硬件… 无法与行业标准零件竞争 Elbrus-8C 评估总结 需要数年时间才能赶上...

    行业 编译 半导体
  • 小米又一颗自研芯片宣布

    小米又一颗自研芯片宣布

    生物/化学计算云平台 •2022-11-16

    小米自研澎湃P1芯片官宣 小米投资15亿成立芯片公司? 在今年六月,据半导体行业观察报道,小米正在招募团队,重新杀入手机芯片赛道。知情人士告诉半导体行业观察记者,小米现在正在与相关IP供应商正在进行授...

    芯片 GPU 半导体 芯片研发 服务
  • “2021年度华强电子网优质供应商评选”投票通道正式开启-PR-Newswire

    “2021年度华强电子网优质供应商评选”投票通道正式开启-PR-Newswire

    生物/化学计算云平台 •2022-11-16

    深圳2021年12月27日 // -- 2021年12月23日,“2021年度华强电子网优质供应商&电子元器件行业优秀国产品牌评选”入围企业 揭晓 (入围企业名单在文末公示) 。 历经自由提名及专家筛...

    电子 半导体 行业 芯片 技术
  • 南安芯谷入驻项目集中签约仪式暨产业服务专题发布成功举办-PR-Newswire

    南安芯谷入驻项目集中签约仪式暨产业服务专题发布成功举办-PR-Newswire

    生物/化学计算云平台 •2022-11-16

    北京2021年12月27日 // -- 12月25日, 由南安市石井镇党委、政府,泉州芯谷南安分园区办事处和联东U谷联合主办的 “芯动南安 成功石井”南安芯谷入驻项目集中签约仪式暨产业服务专题发布会在...

    服务 行业 半导体 金融 电子
  • 台积电CoWoS:10年进化5代的封装技术

    台积电CoWoS:10年进化5代的封装技术

    生物/化学计算云平台 •2022-11-16

    来源:内容由半导体行业观察(ID:icbank)编译自eetimesjp,谢谢。 继续扩大中介层面积、晶体管数量和内存容量 要集成的逻辑和内存总是很大 “CoWoS_S”的改进助推HPC系统演进 支持...

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