本文向你介绍关于什么是人工智能(AI)云平台?AI 云平台的发展前景怎么样?什么是人工智能数据平台?人工智能是计算机通过学习做出类似人类决策的过程,需要大量数据。人工智能数据平台是用于摄取、处理和分析...
本周,一则中国本土IGBT新锐量产的消息吸引了不少眼球,7月7日,智新半导体车规级IGBT模块实现量产,这是东风公司和中国中车战略合作成立智新半导体公司后结出的第一个硕果。
据报道,此次投产的IGBT...
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PragmatIC 的首席技术官 Richard Price 与 Nick Flaherty 讨论了一种灵活的晶圆厂方法,该方法可以减少设...
从摩尔定律遇到瓶颈开始,封测领域的发展逐渐受到业界的重视。由先进封装为代表的封装行业新势力正在在改变封装领域的格局。
封测作为中国半导体产业链当中较为成熟的一环,当全球半导体封测市场扇起了蝴蝶的翅膀,...
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以下是使 4004 成为可能的材料化学和电气工程方面的历史性成就、导致今天计算机的后续进步以及可能导致未来设备的尖端技术。
让我们来看看材料化...
Fabless 芯片设计企业与上游晶圆厂 & 材料绑定
下游车企也来绑住芯片原厂
芯片 设计服务“绑与不绑”之道
总结...
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ASML的业务
半导体概览
ASML 如何实现“微缩”
CD 代表临界尺寸。这是光刻系统可以打印的最小结构。
Lam...
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封装和内存提示
Die照片 和“PU”
早期数字
将线(thread)拉在一起...
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每种半导体产品预计增长的情况
模拟、微处理器和逻辑的高速增长
内存增长了 40% 左右?
2022年的增长率是...
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关于创新
幕后花絮
在全球芯片短缺中部署...
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FinFET 到 GAA 的过渡
题外话:载波移动性和电路 Beta 比率
纳米片电路设计
正在进行的纳米片制造...