本文向你介绍关于什么是人工智能（AI）云平台？AI 云平台的发展前景怎么样？什么是人工智能数据平台？人工智能是计算机通过学习做出类似人类决策的过程，需要大量数据。人工智能数据平台是用于摄取、处理和分析...
来源：内容来自LED市场 ， 谢谢。
近几年在显示面板市场中相当热门的话题大概就是Micro LED (微发光二极体)了，许多厂商视其为可颠覆市场开创蓝海的杀手级技术，主流大厂或是新创公司均竞相抢进这...
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目前主流的半导体或者IC（集成电路）公司可以划分为三种，一是既设计又制造的全能型，如Intel、三星，二是仅设计无Fab，如高通、AMD、NVIDIA等，三就是单纯的...
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3D-NAND内存市场看俏，但几个有关的技术问题和误解也随之而来…
3D-NAND内存自从2013年8月以来已经成功地投入市场。虽然，3D-NAND仍然比平面N...
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作为苹果十周年重量级产品，iPhone8显得很重要，也是苹果提升销量的重要手段。今年苹果秋季发布会将会在下个月举行。现在，iPhone8正在大规模生产中。市场预期从...
来源：内容来自联合报 ， 谢谢。
中国大陆积极发展记忆体产业，但由于仍难突破三DRAM大厂的技术防线，在政策与时间压力下，反而凸显台厂扮演关键少数的重要性，业者研判台厂未来势必成为中国大陆首要争取合作...
来源：内容来自中央社 ， 谢谢。
人工智能（AI）成为下世代科技发展重点，工研院IEK 计划副组长杨瑞临表示，AI 终端载具数量将远小于手机，半导体产业挑战恐将增大，芯片业者应朝系统与服务领域发展。...
来源：内容来自合肥市政府网站 ， 谢谢。
合肥市政府网站披露，明年下半年，“合肥造”12英寸存储晶圆将问世，合肥将由此跨入世界级存储器制造重镇的行列……当前，合肥重大项目持续发力，为经济发展带来强劲动...
![[原创] 晶圆厂面临的新挑战](https://fastonetech.com/zb_users/cache/ly_autoimg/m/Mzg1ODI.jpg "[原创] 晶圆厂面临的新挑战")
来源：本文由半导体行业观察翻译自semiengineering ，作者Mark Lapedus， 谢谢。
随着芯片制造商向下一代 3D NAND 和 finFET 器件迁移，保持成本可接受的同时实现高...
来源：内容来自经济日报 ， 谢谢。
韩厂跨海抢料，带动苹果PCB（印刷电路板）上游供应商酝酿调高报价。据了解，韩国Interflex、Youngpoong（永丰）等PCB厂积极提高材料库存并向台厂追单...
来源：内容来自新华社 ， 谢谢。
近年来国内半导体行业快速增长，带动半导体材料需求快速释放，然而目前国内半导体材料绝大部分仍依赖进口，本土半导体材料厂商仅能满足约２０％的需求，且大多为中低端材料。专家...
