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  • 什么是人工智能(AI)云平台?AI 云平台的发展前景怎么样?

    [置顶]什么是人工智能(AI)云平台?AI 云平台的发展前景怎么样?

    人工智能AI计算云平台 •2022-09-24

    本文向你介绍关于什么是人工智能(AI)云平台?AI 云平台的发展前景怎么样?什么是人工智能数据平台?人工智能是计算机通过学习做出类似人类决策的过程,需要大量数据。人工智能数据平台是用于摄取、处理和分析...

    云平台 混合云 高性能计算 GPU 人工智能平台
  • 闻泰科技张学政谈并购安世:百亿只是开始,双千亿不远了

    闻泰科技张学政谈并购安世:百亿只是开始,双千亿不远了

    生物/化学计算云平台 •2023-01-03

    创业十年,一手缔造了国内排名第一的手机原始设计制造商(ODM,Original Design Manufacturer),产值突破百亿元;蓄力未来,豪掷269亿元拿下安世集团控制权,创造中国半导体并购...

    半导体 GPU 5G 芯片 电子
  • 骁龙855细节曝光:引入张量加速器最亮眼

    骁龙855细节曝光:引入张量加速器最亮眼

    生物/化学计算云平台 •2023-01-03

    在骁龙技术峰会第二天,高通正式公布了其新旗舰骁龙855的技术细节。 据介绍,这款使用7nm工艺打造的全新款旗舰搭载基于Arm Cortex 技术打造,拥有超过超过60亿的晶体管,在其上面,搭载了Kry...

    服务 半导体 数据 程序 AI
  • 国内公司发力相变存储,2021年推3D XPoint芯片

    国内公司发力相变存储,2021年推3D XPoint芯片

    生物/化学计算云平台 •2023-01-03

    作为当前最尖端的高科技之一,半导体芯片这几年在国内很热门,不仅在媒体报道上刷屏,而且国内最近几年上马了不少半导体项目,几乎涉及到从设计到制造再到封装在内的各个领域。在众多半导体项目中,存储芯片是国内优...

    芯片 数据 半导体 结构 技术
  • 关于氮化镓器件的未来,英飞凌是这样看的

    关于氮化镓器件的未来,英飞凌是这样看的

    生物/化学计算云平台 •2023-01-03

    经过了多年的探索和研究之后,氮化镓(GaN)等宽禁带材料终于进入了大爆发前的最后冲刺阶段。面对这个十亿美元级别的市场,国内外厂商正在摩拳擦掌,纷纷推出新品,以求在这个市场与竞争对手一决高下。全球功率半...

    半导体 系统 芯片 技术 客户
  • 台积电:5nm明年试产,3nm已经准备就绪

    台积电:5nm明年试产,3nm已经准备就绪

    生物/化学计算云平台 •2023-01-03

    今(6)日台积电于新竹国宾饭店举办一年一度的「供应链管理论坛」,台积电总裁魏哲家表示,在供应商的配合下,「让7纳米能在2018年迅速且量产成功。」 魏哲家表示,2019年第二季5纳米制程将进行风险试产...

    数据 技术 半导体 5G 客户
  • 上海集成电路营收达1300亿,从业人数超过16万

    上海集成电路营收达1300亿,从业人数超过16万

    生物/化学计算云平台 •2023-01-03

    “根据我们协会预测,2018年上海集成电路产业年销售规模将达1300亿元,从业人员超过16万人。”在5日下午举行的2018张江集成电路企业领导沙龙上,上海市集成电路行业协会秘书长徐伟说道。 作为国民经...

    电子 半导体 信息化 服务 行业
  • 国内厂商深耕IGBT领域,脚踏实地向前走

    国内厂商深耕IGBT领域,脚踏实地向前走

    生物/化学计算云平台 •2023-01-03

    IGBT功率半导体是业界公认的,发展最迅速的新型功率器件,在能源、轨道交通、工业电子与汽车电子中扮演着关键角色,这些领域对于可靠性要求非常高。 自IGBT商业化应用以来,作为新型功率半导体器件的主型器...

    模式 组织 半导体 技术 服务
  • 一文看懂士兰微:冉冉升起的功率器件巨头

    一文看懂士兰微:冉冉升起的功率器件巨头

    生物/化学计算云平台 •2023-01-03

    为抓住集成电路产业发展的战略机遇期,共同打造符合集成电路产业发展规划、厦门集成电路产业发展规划纲要的特色制程芯片企业,厦门士兰微12吋特色制程芯片生产线目前正如火如荼开展建设中。 2017年12月18...

    芯片 芯片设计 集成电路芯片设计 电子 半导体
  • 协鑫集成拟集资50亿进攻半导体

    协鑫集成拟集资50亿进攻半导体

    生物/化学计算云平台 •2023-01-03

    12月7日消息,今天晚间,协鑫集成发布了非公开发行股票预案,公司拟向不超过10名对象非公开发行不超过101,248万股股票,募集资金不超过50亿元,用于投资大尺寸再生晶圆半导体项目、C-Si材料深加工...

    半导体 选择 结构 行业 运营
  • FPGA发展黄金时期,大学竞赛助力人才培养

    FPGA发展黄金时期,大学竞赛助力人才培养

    生物/化学计算云平台 •2023-01-03

    自1984年赛灵思发明了世界首款 FPGA以来,经历30多年的技术沉淀,FPGA已经从简单的64 个逻辑模块逐渐发展为系统级模块。随着终端产品的升级需求,有越来越多的高速收发器、存储器、DSP 处理单...

    系统 云计算 半导体 电子 5G
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