本文向你介绍关于什么是人工智能(AI)云平台?AI 云平台的发展前景怎么样?什么是人工智能数据平台?人工智能是计算机通过学习做出类似人类决策的过程,需要大量数据。人工智能数据平台是用于摄取、处理和分析...
晶圆(wafer) 是制造半导体器件的基础性原材料。 极高纯度的半导体经过拉晶、切片等工序制备成为晶圆,晶圆经过一系列半导体制造工艺形成极微小的电路结构,再经切割、封装、测试成为芯片,广泛应用到各类电...
8月24日,作为中国电科布局“电科装备”和“电科能源”品牌领域的扛旗单位,中电科电子装备集团有限公司(简称电科装备)正式发布了“SEMICORE烁科”系列品牌,用以“打造烁科装备,铸就国芯基石”。
集...
台湾积体电路制造股份有限公司(下称“台积电”)开创了晶圆代工(foundry)模式,目前已成为全世界最大的专业积体电路制造服务公司。如今,江苏省也想孵化出自己的“台积电”。
“台湾工研院当年孵化出了台...
AMD是美国超威半导体公司,是全球第二大PC芯片巨头,仅次于英特尔,AMD最近一直表现不错,得益于新CEO带来的改变,2018年台北国际电脑展上,AMD CEO苏姿丰举起手中的7nm RadeonVe...
HOT CHIPS是高性能芯片大会,是每年芯片领域最盛大的峰会之一。与国际固态半导体会议ISSCC不同,HOT CHIPS更偏重于商业芯片而不是学术项目,因此每年都会看到全球的半导体行业巨头展出最尖端...
这段时间半导体投资是比较热点的,这股热潮也是MLCC陶瓷电容缺货导致大家开始关注随着半导体行业的供需阶段性失衡,大玩家可以调控价格导致各方面的紧张。这个价格和拿货可不是那么简单的事情。
如下图所示,基...
多年来,半导体行业见证了一系列封装创新,例如系统级封装(system-in-package)、芯片内置基板封装(semiconductor embedded in substrate)、扇出型晶圆级封...
力晶转型晶圆代工厂,宣布扩大在台投资,要砸2780亿元在竹科铜锣基地兴建2座12吋晶圆厂,2020年动工,预计第一期2022年投产1.5万片,四期完成预计是2030年,届时铜锣厂总产能将达10万片,至...
本篇文章给大家谈谈芯片电路设计原理,以及芯片电路图设计对应的知识点,希望对各位有所帮助,不要忘了收藏本站喔。
今天给各位分享芯片电路设计原理的知识,其中也会对芯片电路图设计进行解释,如果能碰巧解决你...
考虑到半导体设备市场的高集中度和设备种类的多样性,本文选取排名靠前且设备种类覆盖各种工艺设备到检测设备的十家企业作为行业代表,讨论其发展过程中的并购行为,具体包括应用材料(Applied Materi...