-
有关AMD chiplet的一些思考
来源:内容由半导体行业观察(ID:icbank) 编译自 「anandtech」,谢谢。 Connectivity: Ring, Mesh, Crossbar, All-to-All 那么为什么 AM...
-
独立DSP芯片兴衰史:FPGA吹响了丧钟!
来源:内容由半导体行业观察(ID:icbank) 编译自 「 eejournal 」,谢谢。 一些不稳定的步骤 第一个DSP芯片并没有完全削减它 TMS320 DSP 系列 TMS340 系列图形处理...
-
华为CTO直言:华为不支持open RAN和vRAN
来源:内容由半导体行业观察(ID:icbank) 编译自 「 sdxcentral 」,谢谢。 Open RAN 缺乏标准化 华为在核心、边缘达到虚拟化极限...
-
下一代功率半导体争夺战开打
来源:内容由半导体行业观察(ID:icbank)编译自「 semiengineering 」,谢谢。 什么是功率半导体? 开发垂直 GaN 氧化镓半导体 金刚石、氮化铝技术 结论...
-
浅谈下一代EUV光刻机
来源:内容由半导体行业观察(ID:icbank)编译自「 semiwiki 」,谢谢。 高数值孔径的改进 High-NA 的并发症/权衡 不,随机指标不会消失 下一代的EUV光刻,准备好了吗? 背景...