本文向你介绍关于什么是人工智能（AI）云平台？AI 云平台的发展前景怎么样？什么是人工智能数据平台？人工智能是计算机通过学习做出类似人类决策的过程，需要大量数据。人工智能数据平台是用于摄取、处理和分析...
昨日，国内知名芯片设计企业上海富瀚微电子股份有限公司（以下简称富瀚微）举办了一场媒体会，正式对外发布了其首款车规级前装ISP芯片FH8310。会上，他们还联合比亚迪共同宣布，FH8310已经在其新款新...
「不再投资12nm以下的先进制程！」这是去年7月，联电采用共同总经理制后，新接任的王石和简山杰随即做了这个极为大胆的决定，宣告联电开始进行一连串的改革，要扭转过去18年联电的竞争劣势。
这个宣布在全球...
华为等中国品牌强力拉货，导致高端影像感测CMOS芯片大缺货，全球CMOS龙头索尼、豪威等指标厂供不应求，订单转向原相、晶相光、尚立等台厂，下半年影像感测芯片出货将大爆发。
CMOS芯片也将成为继被动元...
第76期国际名家讲堂
2.5D/3D互联测试、监控与修复
2018年9月6-7日
中国·南京
活动安排
1. 第76期国际名家讲堂：2.5D/3D互联测试、监控与修复
（需注册费，详见下文）
活动时间...
本篇文章给大家谈谈芯片研发过程，以及芯片的研发过程对应的知识点，希望对各位有所帮助，不要忘了收藏本站喔。
今天给各位分享芯片研发过程的知识，其中也会对芯片的研发过程进行解释，如果能碰巧解决你现在面临...
根据SEMI公布数据：2016年全球半导体掩模版(photomask)销售额为33.2亿美元，占到总晶圆制造材料市场的13%。预计全球半导体掩模版市场可在2018年达到35.7亿美元。
伴随半导体厂商...
中芯国际公司近日发布二季报，毛利率接近指引上线。尤其是公司公告14nm进入客户导入阶段受到客户关注，我们撰文做出点评。值得一提的是我们是中芯国际坚定看好者，不免在某些方面预测较市场乐观，但是我们认为我...
日前，上海新阳发表了一个名为《晶圆划片刀项目可行性研究报告》。公告中他们指出，晶圆切割使用的划片刀是我国半导体封装产业链上缺失的一环，长期以来一直依赖进口，无论从国家发展战略还是国家安全战略上考虑，都...
一. 3D成像和传感市场
早期的3D成像和传感技术主要应用于传统的医疗和工业领域，但市场规模很小，数年来一直维持在1亿美元以下。随着近年来技术不断取得突破，3D成像和传感技术已经开始进军消费电子和汽车...
8月10-12日，世界科技创新论坛在北京会议中心举办，在主题为“中国芯和产业全球化”的巅峰对话环节，中国电子信息行业联合会专家委员会主任董云庭进行了主题演讲。他指出了中国半导体落后的四个原因，并认为半...
