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MSC.Software 2010中国用户大会拉开帷幕
本次用户大会除了邀请国外专家共同探讨新技术与新应用，同时共邀行业用户交流使用心得，选登厚达800多页的用户论文。本次选登的近百篇论文不仅高质量，数量上也超越往届。大会还组成了专业的评审委员会，在逾百篇...
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SolidWorks与企业携手共探未来之路
军工企业迎来加速发展机遇 “创新”将让世界的重心倾向中国 本次大会以“提升信息技术应用，促进两化融合发展”为主题，结合军工制造业数字化发展的需求，重点围绕数字化制造等多项创新技术了进行深入探讨与交流。...
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大型SoC设计遇挑战 EDA产业迎来新变革
随着新一代4G智能手机与连网装置迈向多核心设计，系统单芯片(System-on-Chip;SoC)凭藉着晶圆厂新一代制程的加持，提供更宽广的设计空间，让设计工程团队可在芯片中，根据不同的产品需求，将不...
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透析电子工程设计的EDA技术
2 EDA技术的发展过程 EDA技术的发展过程反映了近代电子产品设计技术的一段历史进程，大致分为3个时期。 1)初级阶段：早期阶段即足CAD(Computer Assist Design)阶段，大致在...
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2Q17全球半导体EDA市场规模达22亿美元
这反应出除传统半导体市场外的其他新领域市场成长。其中包括新客户或新应用所需要的系统设计部分。 在产品范畴方面，第2季电脑辅助工程(CAE)市场规模年增2.2%，达6.77亿美元。连续4季移动平均值也成...
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浅谈国产EDA软件开发
一、揭开EDA软件的神秘面纱 EDA 软件 就是电子设计自动化(Electronics Design Automation)软件。它是设计集成电路(芯片)的必备工具，因此也叫 EDA工具。 设计人员在...
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西门子收购 Culgi，将多尺度化学模型引入 Xcelerator 解决方案组合
西门子日前签署了对计算化学软件公司 Culgi 的收购协议。Culgi 此前专注于过程工业的多尺度仿真，加入西门子数字化工业软件后，Culgi 的解决方案将进一步增强西门子 Xcelerator™ 的...
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多材质产品翘曲 须考虑前一射嵌件影响
多材质射出成型(MCM)技术能有效结合两件以上分离的塑件，并在工业界已被广泛运用。然而在多材质射出成型时，必须面对许多复杂的问题。透过CAE分析，生产者可以事前仿真产品质量，然而如果只考虑了第二射的加...
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