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紫光主导两起IC设计产业并购 集成电路行业整合加快
锐迪科微电子是国内领先的半导体设计企业，致力于射频及混合信号芯片和系统芯片的设计、开发、制造、销售并提供相关技术咨询和技术服务。2012年公司总收入为3.913亿美元，净利润6340万美元。 在A股上...
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中国IC产业变革在即 新政利好力度空前
新政利好力度空前 ●希望政策能助推建立多元化和多渠道的科技投入体系，广泛吸引社会资金。 尹志尧：国家集成电路产业新一轮扶持政策的即将出台，必然给集成电路行业带来重大利好，将有利于进一步巩固集成电路产业...
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IC创新趋向定制化 个性化芯片成趋势
电子技术的创新正在推动穿戴式医疗设备的发展，患者可长期将设备穿戴在身上，从而提高生活质量和医疗保健质量。可穿戴医疗需要满足长期佩戴而不变形、性能持久、舒适无感、电池续航时间长等技术要求。对芯片的设计来...
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新思科技IC Compiler II技术助力Graphcore一次性成功实现数百亿门级AI处理器的硅晶设计
要点： 集成式黄金签核技术带来可预测且收敛的融合设计，同时实现零裕度流程 Graphcore推出的第二代Colossus GC200 IPU是一款精密芯片，集成了1472个独立处理器核和超过900兆字...
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“芯耀辉”连续完成两轮超4亿元融资，研制先进工艺芯片IP，加速实现芯片创新
芯片IP领先企业芯耀辉科技（以下简称“芯耀辉”）近日宣布完成两轮超4亿元融资。其中Pre-A轮由高瓴创投、红杉中国、云晖资本和高榕资本联合投资，松禾资本、五源资本（原晨兴资本）、国策投资和大横琴集团等...
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新思科技与芯耀辉在IP产品领域达成战略合作伙伴关系
芯耀辉董事长兼首席执行官曾克强表示：“芯耀辉作为中国领先的技术解决方案提供者，致力于为国内市场带来最先进的IP核产品和技术，以加速国内芯片创新的脚步。通过芯耀辉与新思科技的本次合作，芯片开发者可以利用...
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像盖楼一样做芯片 深企潜心打造中国第一颗稳定迭代的RISC-V高端芯片
“芯片产业链很长，就像长颈鹿。我们要把‘卡脖子’变成 ‘没脖子’，把长颈鹿变成大象。” “我要做出一款真正有差异化的高端RISC-V芯片，让每一行处理器代码都由中国人敲出来。” 清华-伯克利深圳学院C...
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浙江大学-芯原智能图形处理器联合研究中心正式揭牌
近日，浙江大学-芯原智能图形处理器联合研究中心揭牌仪式在浙江大学紫金港校区圆满举办。浙江大学CAD&CG国家重点实验室主任周昆教授、浙江大学副教授任重、浙江大学计算机图形学副教授侯启明与部分学生代表，...
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Cadence Integrity 3D-IC 平台支持TSMC 3DFabric 技术，推进多Chiplet设计
楷登电子（美国 Cadence 公司）近日宣布与TSMC合作，加速 3D-IC 多芯片设计创新。作为合作的一部分，CadenceÒIntegrityÔ3D-IC 平台是业界首个用于 3D-IC设计规划...
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光刻巨人ASML开讲啦！2022年度摩尔精英全国高校集成电路行业普及公益巡讲首站即将开启
为贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》，从人才培养方向着手促进集成电路产业发展，集成电路产教融合发展联盟将组织开展2022年度“全国高校集成电路行业普及公益巡讲” 活动。本次活动由集成电路产教融合...
