本文向你介绍关于什么是人工智能（AI）云平台？AI 云平台的发展前景怎么样？什么是人工智能数据平台？人工智能是计算机通过学习做出类似人类决策的过程，需要大量数据。人工智能数据平台是用于摄取、处理和分析...
格芯(GLOBALFOUNDRIES)宣布退出7纳米制程发展，引起市场议论，事实上AMD的7纳米订单传由台积电吃下后，市场就传格芯可能不再花资源在先进制程上，随着格芯确定暂缓7纳米发展，未来台积电在先...
2018年9月4日——SiFive国际领先的商业RISC-V处理器IP供应商，日前宣布成都锐成芯微，一家向全球客户提供IOT超低功耗总体解决方案的一站式IP公司，加入日益壮大的DesignShare...
英伟达针对超大规模数据中心（Hyperscale data center）需求，推出AI推论平台NVIDIA TensorRT。
NVIDIA指出，数据中心每天需要处理数十亿的语音搜寻、翻译、图像、影...
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相较于硅（Si），采用碳化硅（SiC）基材的元件性能优势十分的显著，尤其是在高耐压与耐高温的性能上，然而，这些优势却始终未能转换成市场规模，让这个问世已十多年的...
2018年，是集成电路发明六十周年。
10月21日，以“东大人 ·中国芯”为主题的东南大学校友芯片论坛于深圳圆满举行！
东南大学黄大卫副校长、校友会姚志彪秘书长、无线电系张锡昌老师、两任深圳校友会会长...
虽然受到汇率等因素影响三季报出现亏损，闻泰科技却在半导体行业掀起波澜。10月24日，闻泰科技发布重大资产重组预案，公司拟计划通过发行股份及支付现金的方式购买半导体公司安世集团所有GP和LP份额，交易完...
![[原创] SiC器件大战一触即发](https://fastonetech.com/zb_users/cache/ly_autoimg/m/MjkyMTk.jpg "[原创] SiC器件大战一触即发")
日前，德国大厂英飞凌宣布，已收购一家名为Siltectra的初创企业，将一项创新技术(ColdSpilt)也收入了囊中。“冷切割”是一种高效的晶体材料加工工艺，能够将材料损失降到最低。英飞凌将把这项技...
半导体技术蓬勃发展，即将面临积体电路微缩化的三奈米制程极限，因此科学家除改善积体电路中电晶体的基本架构外，亦积极寻找具有优异物理特性且能微缩至原子尺度（˂1 奈米）的电晶体材料。
台湾团队：单原子层厚...
11月27日消息，据英国金融时报报道，AI芯片制造商地平线正筹集资金高达10亿美元。
公开资料显示，地平线成立于 2015 年7月，总部在北京，创始人是前百度深度学习研究院负责人余凯。BPU（Brai...
ASML的副总裁Anthony Yen日前表示，他们已经开始研发下一代光刻机。他表示，在他们公司看来，一旦现有的系统到达了极限，他们有必要去继续推动新一代产品的发展，进而推动芯片的微缩。
据介绍，较之...
