-
-
![[原创] 2022 CCF芯片大会：Chiplet与三维集成电路设计所面临的问题和挑战](https://fastonetech.com/zb_users/cache/ly_autoimg/m/MTIxOTM.jpg "[原创] 2022 CCF芯片大会：Chiplet与三维集成电路设计所面临的问题和挑战")
-
OpenStack超融合部署架构
一.前言 1. 什么是超融合 三种常见的蔬菜：土豆、茄子、青椒放在一起可以烹调出永远的经典味道—“地三鲜”。 而三大IT基础设施组件：计算、存储、网络在一起也能被烹调出“超融合架构”这一概念。但是，计...
-
-
云计算获互联网企业青睐五大技术特征
云计算，一点都不陌生的词汇。对公众来说，公众不需要知道它的内部原理和机制是什么样的，只要去享受这个服务就好。可以说大众的日常都是处在云计算当中的，包括大众的生活、娱乐、工作以及接触到的一些工具等，都可...
-
找到云植入模式的最佳时机
企业将应用迁移到云中以利用云服务提供的优势，比如可扩展性、敏捷性以及最为著名的成本效益。但云迁移可能是一项艰苦的工作，因为很多内部应用在迁移到云之前需要重新设计。尽管最终的目标是相同的，但将应用迁移到...
-
-
云计算行业到了最危险的时刻
首先说明，这绝对不是阿里的软文，我摸着良心说，我没有收取阿里一分钱。 阿里事件的详细过程及不用描述了，如果能承诺100倍的赔偿，就知道事件有多严重，至少携程没有承诺100倍的赔偿。 赞赏阿里的勇气和担...
-
-
-
