本文向你介绍关于什么是人工智能（AI）云平台？AI 云平台的发展前景怎么样？什么是人工智能数据平台？人工智能是计算机通过学习做出类似人类决策的过程，需要大量数据。人工智能数据平台是用于摄取、处理和分析...
来源：内容来自「EETTAIWAN」，谢谢。
如果你想让一条大消息感觉没那么显眼，选在星期五发布就对了──晶圆代工大厂GlobalFoundries (GF)就在上周利用了这种小手段宣布该公司执行长更...
![[原创] 干货，四大晶圆厂新工艺的分析对比](https://fastonetech.com/zb_users/cache/ly_autoimg/m/MzQ5ODQ.jpg "[原创] 干货，四大晶圆厂新工艺的分析对比")
来源：本文由半导体行业观察翻译自「semiwiki」，作者 Scotten Jones，谢谢。
在制造工艺往7nm推进的过程中，围绕着Intel、TSMC、Samsung和GlobalFoundrie...
本篇文章给大家谈谈hpc排行，以及hpc top对应的知识点，希望对各位有所帮助，不要忘了收藏本站喔。
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鲁大师第八期智能化电动车测评推荐榜数据来源于鲁大师智慧实验室，测评的车型均为市面上主流品牌的主流车型，截止目前，鲁大师电动车智能化测评的车型高达 40 余种，且还在不断增加和丰富中。
一 测评依据
鲁...
![[原创] 拥抱Fan-Out是大势所趋](https://fastonetech.com/zb_users/cache/ly_autoimg/m/MzQ5Njc.jpg "[原创] 拥抱Fan-Out是大势所趋")
来源：本文由半导体行业观察翻译自semiengineering，谢谢。
据我们了解，代工厂和OSAT正在开发更先进的fan-out，有些还在封装内部垂直堆叠裸片，一方面填补了低成本fan-out和封装...
本篇文章给大家谈谈怎么考核企业上云，以及规上企业上云对应的知识点，希望对各位有所帮助，不要忘了收藏本站喔。
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察势者智，驭势者赢。
由CSIA-ICCAD、《中国集成电路》主办，摩尔精英协办的首场“人工智能与半导体技术国际论坛”受到了广大业界人士的高度关注和支持，于3月15日在上海隆重召开。
中国半导体行业协...
来源：内容来自「东南大学」，谢谢。
图为薄膜体声波谐振器芯片照片以及温度系数测试结果，芯片面积小于0.01mm2，
在六寸晶圆上其温度系数中位数仅为0.89ppm/°C
图为集成电路芯片照片，采用台积...
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