本文向你介绍关于什么是人工智能(AI)云平台?AI 云平台的发展前景怎么样?什么是人工智能数据平台?人工智能是计算机通过学习做出类似人类决策的过程,需要大量数据。人工智能数据平台是用于摄取、处理和分析...
GPU和CPU目前在市场份额中处于领先地位,但到2022年ASIC将占据领先地位,SoC加速器和FPGA的机会也在增长。
在当今的人工智能市场,硬件是解决该行业许多挑战的关键,而芯片组是该硬件解决方案...
集云计算、网络和虚拟化于一体的思杰虚拟计算大会Citrix Synergy近日在西班牙巴塞罗那召开,会上思杰发布了全新的桌面转型创新技术及工具,它们能够进一步降低虚拟桌面部署所需的资金和时间成本。思杰...
在《vCenter Server 5.0安装实战》一文中对vCenter Server 5.0的安装配置过程进行了简单介绍,本文继续讲解如何通过vSphere Client进行ESXi 5.0主机的日...
纵观当下的消费者购买环境,正在发生着蝴蝶效应。那么,一些智能科技公司向家电行业发展,会带来怎样的变化呢?又会推动怎么样的发展呢?这要从我们可身边的日常家电说起。随着智能科技的不断进步,涌现出一批批具备...
甲骨文公司于日前宣布推出业界***个云操作系统Oracle Solaris 11。
Oracle Solaris 11可满足基于云环境的安全性、性能和可扩展性要求,从而使客户能在私有云、混合云或公共云...
根据 Gartner 2018年11月最新预测,2019年全球智能可穿戴设备出货量将同比增长26%至2.25亿件,其中耳戴设备同比增长36%至4.6亿件。预计未来三年智能可穿戴设备出货复合增速将保持...
IMEC举办了新闻发布会及其未来峰会,来探讨未来消费和工业产品的技术发展。该峰会讨论了许多与健康相关的发展,包括神经科学、健康传感器以及固态电池,以支持下一代物联网设备。他们还积极与ASML公司合作,...
世界最大的智能手机应用处理器企业高通将下一代芯片代工订单发给了三星,三星重新夺回了曾被台积电夺去的大规模代工订单,预计三星晶圆代工业绩将得到大幅改善。
6月7日韩媒报道,三星电子的晶圆代工事业部将从今...
SAP全球技术研发者大会(SAP TechEd)对于中国的技术开发人员来说应该并不陌生,因为之前已经在中国成功举办过四届。而今年的技术研发者大会选择与***次落地中国的SAP中国商业同略会联袂举办,不...
之前有消息称高通公司正在开发骁龙Wear系列的新一代智能可穿戴芯片组,WinFuture.de为我们带来了关于它们的第一组细节。据称,SnapdragonWear 5100和5100+正在开发中,与目...