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FinFET继任者：纳米线有了新进展
来源：内容 由 半导体行业观察（ID：icbank） 编译自allaboutcircuit ，谢谢。 什么是纳米线？ 张力下的纳米线 HZDR 旨在超越理论...
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有多家公司申请在印度建晶圆厂：28nm至65nm
来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank） 编译自彭博社 ，谢谢。 半导体工厂 显示工厂 化合物半导体 / 硅光子学 / 传感器 Fab 和半导体组装、测试、Marking和封装 (ATMP)...
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台积电3nm良率未达预期？三星问题更棘手！
来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank） 编译自tomshardware ，谢谢。 AMD 的路线图遇到挑战 台积电与三星 韩媒：三星晶圆代工专利IP 落后台积电...
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美国人开始担忧，建晶圆厂会会导致水枯竭
来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank） 编译自azcentral ，谢谢。 为台积电供水 半导体的关键：水循环利用 与家庭、农场使用的相比如何 如果水是一种投资，我们会得到回报...
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II-VI宣布，SiC衬底产能增加6倍
来源：内容来自半导体行业观察（ID：icbank） 综合，谢谢。 官方公告：II-VI Incorporated 在宾夕法尼亚州和瑞典进行大规模工厂扩建，加速对碳化硅基板和外延晶圆制造的投资...
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AMD：不为人知的真相
来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank） 编译自seekingalpha ，谢谢 每个节点所需新设备的折旧费用急剧上升; 由于频繁发布产品，不同产品的收益周期减少; 如果不能及时控制收益率，营...
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三星加码封装，晶圆厂争霸升级
来源：内容来自半导体行业观察（ID：icbank）综合，谢谢。 新一代2.5D先进封装，三星推出H-Cube解决方案 三星重估先进封装策略 先进封装：谁是赢家？谁是输家？ 那么为什么我们需要先进封装呢...
